8、COB 封裝 （chip on board）
板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆 蓋以確保可＊性。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如 TAB 和倒片 焊技術。
9、DFP（dual flat package）
雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱（見 SOP）。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。
10、DIC（dual in－line ceramic package）
陶瓷 DIP（含玻璃密封）的別稱（見 DIP）．
11、DIL（dual in－line）
DIP 的別稱（見 DIP）。歐洲半導體廠家多用此名稱。
12、DIP（dual in－line package） 雙列直插式封裝。
插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等。
引腳中心距2．54mm，引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15．2mm。有的把寬度為7．52mm 和10．16mm 的封 裝分別稱為 skinny DIP 和 slim DIP（窄體型 DIP）。但多數情況下并不加區分，只簡單地統稱為 DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷 DIP 也稱為 cerdip（見cerdip）。
13、DSO（dual small out－lint）
雙側引腳小外形封裝。SOP的別稱（見 SOP）。部分半導體廠家采用此名稱。
14、DICP（dual tape carrier package）
雙側引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于利用的是 TAB（自 動帶載焊接）技術，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動 LSI，但多數為定制品。另外，0．5mm 厚的存儲器 LSI簿形封裝正處于開發階段。在日本，按照 EIAJ（日本電子機械工業）會標準規定，將 DICP 命名為DTP。
15、DIP（dual tape carrier package）
同上。日本電子機械工業會標準對 DTCP 的命名（見 DTCP）。
16、FP（flat package）
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或 SOP（見 QFP 和 SOP）的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。
17、Flip－chip
倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在 LSI 芯片的電極區制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上 的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術中體積最小、最薄的一種。
但如果基板的熱膨脹系數與LSI 芯片不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固 LSI 芯片，并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。其中SiS 756北橋芯片采用最新的Flip－chip封裝，全面支持AMD Athlon 64／FX中央處理器。支持PCI Express X16接口，提供顯卡最高8GB／s雙向傳輸帶寬。支持最高HyperTransport Technology，最高2000MT／s MHz的傳輸帶 寬。內建矽統科技獨家AdvancedHyperStreaming Technology，MuTIOL 1G Technology。