應用領域：
MEMS封裝
倒裝芯片鍵合
正裝芯片鍵合
激光二極管激光巴條焊接
光模塊封裝
傳感器封裝
Mini LED貼裝
工作方式 桌面式手動-半自動 Z軸行程 150mm
工作范圍 15*80（可定制） T軸行程 手動
器件尺寸范圍 0.1~30mm XY軸解析度 1μ
綜合貼裝精度 ±5μ 3σ Z軸解析度 3μ
XY驅動形式 步進電機+滾珠絲桿 T軸解析度 0.05°（手調）
鍵合力控制 20-1000g 照明系統 白色/黃色環形光源
過程監控系統 可測量長度、面積
離線式手動-半自動運行，操作方便性價比高
具備工藝的高重復性和應用靈活性
根據客戶需求量身定制功能模塊和開發工藝
實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發時間
快速實現將研發工藝轉換到生產工藝,保證可靠結果
人機友好界面操作方便，編程簡單
可控制所有工藝相關參數：壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環境等
功能：
激光加熱
膠粘工藝
固化 (紫外線、溫度)
共晶焊\金錫、銦
激光巴條封裝
熱壓
晶圓級高精度粘片
文章鏈接：儀器設備網 https://www.instrumentsinfo.com/technology/show-4786.html