1) 按生產處理方式分為：光箔、處理箔。
光箔即生產過程中通過冷軋/退火、脫脂、防氧化處理、分切、包裝后的產品，不對表面進行電鍍處理。
處理箔即在光箔的基礎上進行電鍍，進行紅化（紅色處理，通常為鍍銅的粗化處理）、黑化（黑色處理，通常為銅鎳類合金的微細的粗化處理）、灰化（通常電鍍鎳合金、鋅、鉻酸鹽鈍化處理和硅烷處理等）和防氧化處理（通常多采用ZnNi及NiCr合金層電鍍，再浸泡被覆一層有機硅烷）、分切包裝后的產品。
2) 按材質分為：高撓曲性壓延銅箔、高強度壓延銅合金箔。
高撓曲性壓延銅箔：通過改變壓延加工工藝條件,壓延銅箔的再結晶組織呈發達的立方體集合組織狀,再結晶晶粒晶界的傾角小，晶粒粗大，這種組織的壓延銅箔,撓曲性有很大的提高，撓曲次數高于一般壓延銅箔的4倍。
高強度壓延銅合金箔：通過在銅熔鑄過程中,加入合金元素,使鑄錠合金化,提高壓延銅箔的強度。適當的合金化,壓延合金箔的導電率控制在90%IACS 以上,強度比一般壓延銅箔要高幾倍，且在熱態下表現穩定。