影像測量儀是建立在CCD數位影像的基礎上，依托于計算機屏幕測量技術和空間幾何運算的強大軟件能力而產生的，集光學、機械、電子、計算機圖像處理技術于一體的高精度、高效率、高可靠性的測量儀器。
影像測量儀測量工件高度目前主要采用非接觸測量與接觸式測量，這兩種測量方式均能對工件的高度進行精準測量，但是工作原理及測量方法是完全不同的，因此其所針對的產品及優缺點也各不一樣。
非接觸測量所采用的是光學影像測量技術，通過軟件在光學對焦過程中，自動計算出兩個表面清晰的Z軸坐標值，從而測量出高度值。非接觸式測量主要適用于表面反光型比較好的產品，這樣在影像測量過程中才能得出比較準確的座標值。同時非接觸測量也適用于材質較軟，易受外力擠壓變形的產品。
非接觸式測量使影像測量儀不再拘泥于X、Y軸測量，在Z軸方向的測量變得更加方便、快捷、精準。但是由于采用的是光學影像技術，因此對工件表面反光提出了很高要求，而工件表面的弧形高度測量的精度還是存在有比較大的局限性。
接觸式測量采用的是加裝測頭，其工作原理與三坐標測量機類似。測頭與工件表面接觸，當測球沿著工件的幾何型面移動時，就可以得出被測幾何面上各點的坐標值。將這些數據送入計算機，通過相應的軟件進行處理，就可以精確計算出被測工件的幾何尺寸，現狀和位置公差等。加裝測頭的影像測量儀也被稱為復合式影像測量儀，因為其綜合了光學傳感器及接觸式測量系統。由于接觸式測量需要測針與工件表面進行接觸，因此適用于表面反光性較差，同時材質比較硬的工件，比如注塑件等。
影像測量儀也稱二次元影像測量儀，是因為主要針對于X、Y軸方向進行測量，基于目前眾多工件對高度的測量要求越來越高，因此很多影像測量儀加裝了Z軸測量功能，被稱為2.5次元影像測量儀。
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