半導體乍暖還寒降價潮席卷晶圓代工廠

　　半導體晶圓代工降價潮開始從二線廠向一線蔓延，從成熟制程向先進制程擴散。

　　臺積電7nm制程降價，降幅5%-10%左右，以緩解產能利用率下滑的狀況。

　　此前曾有消息指出，臺積電明年將針對部分成熟制程恢復價格折讓，折讓幅度在2%左右，但當時代工價格并未調降，價格折讓主要是在光罩費用折抵，本次的7nm才是真正降價。

　　另據，韓國8英寸晶圓代工行業迎來降價潮。業內人士透露，當地Fab-less公司正在要求晶圓代工廠降價，一些公司已收到10%的降價。

　　不僅如此，聯電、世界先進及力積電等多家晶圓代工廠也已開始著手下調明年Q1價格，降幅約在一成左右，以期待提高產能利用率，在行業回暖時盡早掌握訂單。

　　不同于以往的銷售折讓，這次這些晶圓代工廠向IC設計公司們提出了“多元化”讓利接單新模式，包括量大降價、綁量不綁價、展延投片量、機動議價及wafer bank等變相調價策略：

　　量大降價指下單一萬片以上就有談價空間，下單量愈大，價格彈性愈大；

　　綁量不綁價指下單量維持一定規模，但隨著市況變化，價格略有彈性空間；

　　展延投片量指原有投片量可以展延一年，甚至更長時間延后拉貨，減輕IC設計公司下單壓力；

　　機動議價以急單方式進行，IC設計少了壓量風險，但價格空間相對小；

　　至于wafer bank則是將晶圓做成半成品，放在代工廠中，需要時再進行拉貨封裝。

　　IC設計廠商估計，指標廠率先降價，其他廠商勢必跟進，雖不同產品與制程幅度不同，但估明年首季晶圓代工價格平均降幅在10%-20％左右。

　　近日曾有媒體援引業內消息指出，即使近期PC、手機市場回溫，但IC設計廠商們擔心再次陷入去庫存泥沼，因此其當下投片策略依舊保守，僅恢復疫情前下單力道約三、四成，晶圓代工廠被迫加大砍價力道，避免訂單流失至愿意降價的同業手中，導致產能利用率更差。

　　在這之中，8英寸晶圓代工成熟制程廠商“受傷最深”，由于之前IDM及IC設計廠大量重復下單，導致庫存水位仍有待去化，且部分產品更已經轉投12英寸，導致8英寸晶圓代工廠產能利用率近期一直維持在低水位。