半導體行業或在2024年全面復蘇!中國市場成增長引擎

全球半導體行業，2023年第二季度銷售額達1245億美元，環比增長4.7%，展現出復蘇跡象

　　近期，半導體產業協會（SIA）發布報告指出，2023年第二季度全球半導體銷售額達到1245億美元，環比增長4.7%，但較2022年第二季度下降17.3%。六月份全球銷售額為415億美元，同比上漲1.7%，連續四個月實現輕微增長。

　　報告還披露，我國六月份半導體銷售額環比增長3.2%。SIA總裁John Neuffer表示，這為下半年全球半導體市場持續反彈提供了樂觀預期。

　　此前，受半導體產能從短缺轉變為過剩的情況影響，全球半導體市場在連續增長了八個季度后，于2022年第二季度首次出現收入下滑，隨后第三季度繼續下滑7%。Gartner預測，全球半導體市場的低迷將延續至2023年。

　　CINNO Research首席分析師周華在接受《中國經營報》采訪時，表示，目前在中國市場的拉動下，全球半導體市場銷量有所回升，并且隨著全球資本市場預期的回升，環比增長有所帶動。

　　華福證券研報指出，在2021年12月全球銷售額增速達到高峰后，全球半導體市場開始進入下行周期，此次下行已持續一段時間，半導體行業的基本面已經觸底，目前數月的穩定環比增長或將為半導體行業的觸底回升帶來一線希望。

　　消費電子和AI芯片推動全球半導體市場復蘇，中國市場成增長引擎

　　業界觀察認為，當前半導體市場的復蘇動力主要源自消費電子產業逐步回升，以及對人工智能（AI）芯片的急劇增加需求。華福證券電子行業分析師楊鐘表示，從需求角度看，2023年第二季度全球個人電腦出貨量首次環比增長，而2023年5月，中國手機出貨量同比增長了25.2%，顯示消費電子需求正在回升。此外，楊鐘指出，高性能計算、人工智能物聯網（AIoT）、汽車智能化、擴增現實（XR）等新興領域將成為半導體行業未來長期增長的源泉。據麥肯錫的預測數據顯示，到2030年，全球半導體銷售規模有望達到1萬億美元，其中汽車領域的復合年均增長率將在13%到15%之間，成為增長最快的領域。

　　TrendForce預測，2023年AI服務器出貨量將接近120萬臺，年增長率達38.4%。AI相關應用推動的計算、存儲和數據互聯芯片需求，有望為半導體行業的發展注入新動力。

　　世界半導體貿易統計組織（WSTS）發布的研究報告明確指出，這輪復蘇主要受中國市場的帶動。根據區域數據，盡管在今年4月，歐美市場環比下滑，中國市場的芯片銷售額卻環比增長了2.9%。

　　與此同時，半導體相關產業的活躍程度也表明中國芯片市場正在回暖。國際半導體產業協會（SEMI）在其6月發布的《半導體材料市場報告》中顯示，2022年全球半導體材料營收約為727億美元，同比增長8.9%，創下歷史新高。其中，中國內地的半導體材料市場規模達到129.7億美元，同比增長7.3%，在全球半導體材料市場中排名第二。

　　然而，盡管小幅增長釋放出積極信號，但與2022年相比，全球半導體銷售額仍顯著下降。SIA的數據顯示，與2022年第二季度相比，全球半導體市場銷售額下降了17.3%，其中中國市場的銷售額下降了24.4%。

　　CINNO Research發布的調研數據顯示，2023年第一季度，國內主要集成電路設計公司的庫存周轉天數約為310天，較去年同期增加約150天。從庫存角度看，中國半導體復蘇進展不及預期。

　　中金公司的研報也指出，今年上半年，A股半導體板塊呈現出“先揚后抑”的態勢。雖然自4月以來半導體板塊已經充分下跌，但需求復蘇不及年初預期，受到消費類重點需求市場回暖不明顯的影響。投資者預期，半導體行業可能進入“溫和復蘇”階段。

　　在經歷了過去一年的需求沖擊后，全球半導體市場在近日依然呈現出一些疲態。這一輪復蘇中，芯片巨頭們的中期業績成為半導體產業動向的生動縮影與重要注腳。

　　在全球市場上，英特爾、AMD和高通這三大芯片巨頭近日先后發布了2023年第二季度的財報。其中，英特爾該季總營收為129億美元，較去年同期下降15%；AMD則實現53.59億美元的季度營業額，同比下降18%，凈利潤更是僅為2700萬美元，較去年同期下降了94%；高通的情況也類似，其最新季度營收為84.51億美元，同比下降22.7%，凈利潤則下滑51.7%至18.03億美元。

　　手機和個人電腦等消費終端市場的低迷被認為是高通和AMD業績下滑的主要原因。高通表示，其芯片組出貨量減少了19億美元，主要受制于手機消費疲軟等負面影響。管理層預計，手機和其他電子產品的零部件支出將持續減少，一直延續到今年年底。

　　雖然英特爾的營收也出現下滑，但凈利潤方面成功扭轉了第一季度的虧損情況。然而，英特爾的CEO基辛格仍表示，公司在所有市場細分領域的表現都相對疲軟，整個行業的復蘇時間比預期更長。

　　制造方面，臺積電也未能幸免于頹勢，其6月營收環比下滑11.4%，減少194.7億新臺幣。這是臺積電連續第四個月的同比下滑，預示著今年上半年的營收將較去年同期下滑。臺積電預計，今年全年按美元計算的營收將下降約10%。

　　與此同時，在中國市場，A股半導體企業中報業績預告密集發布，設備市場呈現出強勁態勢。中微公司和北方華創等公司實現了上半年業績的強勁增長，凈利潤實現了翻番。中微公司預計上半年營收約為25.27億元，同比增長約28.13%，凈利潤為9.80億元至10.30億元，同比增長109.49%至120.18%；北方華創預計實現上半年營收為78.20億元至89.50億元，同比增長43.65%至64.41%，凈利潤為16.70億元至19.30億元，同比增長121.30%至155.76%。

　　然而，芯片設計、封測、制造和分立器件等領域的公司中報業績相對較差。在已披露業績預告的15家芯片設計公司中，有13家預計業績下滑。上海貝嶺表示，上半年集成電路行業整體仍處于低位，市場需求持續疲軟。大為股份也表示，業績下滑受到半導體存儲行業和智能終端行業需求疲軟及市場競爭加劇等因素的影響。

　　對此，半導體分析師季維表示，業績數據的整體下滑更多是與去年同期相比，反映了全球半導體市場整體走勢的不及預期。然而，產業已進入復蘇期，這一低迷數據并不與此相悖。

　　2024年或成全球半導體市場全面復蘇時間節點，存儲與AI芯片領域迎來轉折

　　經過緩慢的復蘇信號釋放后，市場上更關注的問題是，全面復蘇何時到來？在這方面，產業上下游以及分析人士普遍將時間節點鎖定在2024年。

　　盡管目前國內內需狀況不佳，還不能為全面復蘇提供有力支撐，但同時，存儲和AI芯片市場已經出現轉折點。產業分析師周華表示：“預計2024年，全球半導體產業或將通過存儲和AI類芯片市場的復蘇，逐漸實現全面復蘇。”

　　近期國內某存儲頭部企業率先傳出漲價通知，將企業級客戶的NAND價格上調3%~5%。隨后，三星和SK海力士也宣布漲價。在國內，存儲龍頭兆易創新發布的半年報預告顯示，今年第二季度單季凈利潤約為1.9億元，環比增長約26.55%。這使業內普遍預測，存儲板塊可能會在2023年下半年迎來轉折點。

　　同時，受大規模模型訓練的需求推動，AI芯片的需求更加突出。華為公司董事、首席供應官應為民在2023年世界半導體大會上透露，國內半年內AI芯片需求增長了10倍以上。中金公司的研報也預測，在未來半年內，半導體行業將因周期復蘇和新的AIGC應用需求而迎來新的增長。

　　此外，工銀瑞信基金認為，得益于政府對半導體制造業的支持，中國的晶圓制造能力持續提升，國內半導體材料市場規模快速增長，2020年至2022年的電子材料企業收入預計將翻倍增長。

　　在全球范圍內，標準普爾在其最新供應鏈報告中引述了蘋果等8家全球領先企業的前瞻性評論，指出半導體產業的狀況到今年第三季度或年底可能會有所好轉。

　　半導體工業協會（SIA）對于復蘇的時間預期更為保守。他們預計，全球半導體市場將在2024年增長11.8%，達到5760億美元。這一增長將主要由內存產業推動，內存產業的全球收入規模有望在2024年恢復到1200億美元，同比增長率預計將超過40%。其他領域，如分立、傳感器、模擬、邏輯和MCU等，預計都將呈現個位數的增長。