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  • 發布時間:2021-04-20 16:03 原文鏈接: 半導體ATE設備核心功能構造和未來展望

      通盤而論,兩大部類,〔1〕核心測試構造:承襲于傳統的測試技術,檢測技術,自動的實施信號處理(電子信號測量)。針對不同的DUT的測試提案不同,核心測試構造也會有所不同。〔2〕計算機控制構造:處理的速度和能力,取決于當時的計算機能力。計算機技術事實上已經變成了通用技術了,對于一套ATE來說,高指標的計算機不見得是最好的計算機,滿足系統的需要,協調才是最好的標準。事實上,復雜的ATE設備的價格,相對于先進的高指標的服務器價格來說,相當于巨人根侏儒的嬰兒的關系了。 總體上來說,計算機技術的作用,控制系統的協調,控制信號的注入路徑,控制數據的采集和處理,等等。換句話說,計算機對系統的硬件,軟件的管理是雙管齊下的---既當爹,又當媽,吃喝拉撒都要管。所以,通用計算機已經不太適合了,于是,歷史上便產生了FA計算機技術。但是,這還是滿足不了,高速,大量的要求,于是,專家們干脆打破了計算機的傳統結構,甚至,制造出了專用的CPU,專用的ChipSet。這一切不過是在反復的印證一個簡單的道理,是生產的需要牽引著技術的進步。

      當今,ATE廣泛地應用于半導體工藝流程的若干工序環節。在不遠的將來,會瞄準量子機械(MEMS-Micro Electronic Mechanic System)的廣大領域。激勵和回讀信號的種類的外延也會從以目前的電量為主,飛躍性的擴充到光學參量,流體(包括氣體和液體)參量,位移參量等等能夠在裝置內部演算的各種參量,可以是量子化了的參數,或者就是自然變量的本身(模擬參量)。

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