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  • 發布時間:2021-06-23 15:23 原文鏈接: 單鏈Oligo合成與DNA組裝技術(二)

    2.2 Golden Gate組裝

    Golden Gate組裝技術是基于非同源重組的代表性技術,其利用Ⅱ型限制性酶 BsaⅠ在識別位點外部切割的特性,設計特異的突出序列同時組裝多個片段,且酶切和酶連可以同時進行,原理如圖3所示。首先,擴增目的片段,在兩端加上BsaⅠ識別序列,同時在識別序列內側加上不同的4 nt突出部分,相鄰片段衎接處的4 nt反向互補配對,然后將片段分別插入酶切前的中間載體,因此一共可以設計256個突出的末端。利用E.coli富集含有不同目的片段的中間載體,將這些載體與最終的載體(含有2個相鄰的BsaⅠ酶切位點)混合,加入BsaⅠ和DNA連接酶,同時進行酶切和酶連組裝多達9個DNA片段。

    2011年,Cermak等人利用Golden Gate高效組裝了TALEN敲除系統中的重復序列,整個過程只需要兩步:第一步先將最多10個RVDs按順序組裝,每個RVDs可識別1個核苷酸;第二步再將這些RVDs和TALEN系統的其它功能元件如NLS、AD等組裝成最終的敲除質粒。2015年,Lauressergues等人使用Golden Gate構建microRNAs表達質粒,探究了苜蓿、擬南芥中2條 microRNAs的轉錄調控作用及其它5條microRNAs編碼的具有調控作用的短肽對植物主根生長的影響。

    圖3 基于Bsa I內切酶的Golden Gate組裝




    圖3 Golden Gate組裝





    2.3 同尾酶BioBrick、iBrick 和 C-Brick

    BioBrick是合成生物學領域一個經典的基因組裝技術,BioBrick的原理如圖4所示。同尾酶可以識別不同的DNA序列但是能切出相同黏性末端的一類限制性內切酶,但其切開的末端相互連接后不會再形成原酶切位點。其利用同尾酶Xba Ⅰ和 Spe Ⅰ酶切產生相同的粘性末端,酶連后片段連接處會產生86p的疤痕,Xba Ⅰ和Spe Ⅰ都不再識別連接處的疤痕,這樣即可在不損失酶切位點的情況下不斷組裝DNA片段。2014年,國內學者利用歸位內切酶I-Sce Ⅰ和PI-Psp Ⅰ可產生相同粘性末端的特點,模仿BioBrick原理設計出一種名為iBrick的DNA 組裝方法。歸位內切酶識別的序列比普通的限制性內切酶長,在DNA中出現的頻 率極低,因此iBrick相比于BioBrick對DNA片段序列幾乎沒有限制。但較長的識別序列在酶切酶連組裝的同時也產生了更長的疤痕,為了解決這個問題,科學家利用一種應用了CRISPR-Cas系統的DNA組裝方法C-Brick。C-Brick利用Ⅴ型CRISPR/Cas 系統蛋白Cpf1核酸內切酶,在PAM位點切割產生5nt的粘性末端。該方法利用sgRNA識別長序列的特點避免了對待組裝片段序列的要求,同時可靈活設計sgRNA以識別不同的序列,只產生5 bp的疤痕,完美地規避了 BioBrick 的缺點。

    圖4 BioBrick技術的組裝原理






    2.4 基于DNA聚合酶的策略。

    該方法首先合成有互補配對重疊區的Oligo,利用PCR擴增的原理,可以對有互補重疊區的Oligo進行延伸連接獲得小DNA片段,然后小DNA片段以重疊PCR的方式進行逐步連接獲得目的DNA片段,以其作為模板,進一步PCR擴增可以大量獲得目的片段(圖5)。此方法(polymerase cycling assembly,PCA)無須依賴額外的DNA連接酶,直接從人工合成的Oligo開始組裝,操作簡單、快速。Stemmer 等人曾用此法實現基因及質粒的一步拼裝。Smith等人則 通過增加 Taq 連接酶的步驟用此法合成了 ФX174 噬菌體 的基因組。

    圖5 基于DNA聚合酶合成法






    3.  其他DNA組裝技術

    除了以上最常用的基因組裝技術外,近年來發展起來很多其他DNA組裝方法,如:SLIC、UNS、 PaperClip和 MASTER等方法。




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