1.可用于對不同形狀尺寸的基片進行噴膠.最大噴膠尺寸要求達到8寸。
2.可對不同粘度的膠進行噴涂，供膠分辨率在15uL以內。
3.可對大深寬比結構進行側壁涂膠，得到厚度均勻的膠膜。
4.噴膠均勻性要求：單片表面≤±15%，片間為≤±10%。
5.計算機系統控制工藝參數。
6.可手動卸載基片。
7.噴膠室易清洗。
8.供膠流速和流量可編程。
9供膠回吸量可調節。
10.適用于所有光刻膠和聚合物。
11.具有自動針管式膠液供給系統，可調節壓力控制及測量膠量，并具有膠液回吸功能。
12.基片可對準。
