三、應用中焊點可靠性的蛻變現象
作為焊接后的PCBA等制品，裝入機柜內便可以進入實際的工作狀態，通常均稱為焊接制品。由于產品使用條件千差萬別，因此，電氣、電子機器種類也是成千上萬。為此必須確保每一種產品的可靠性，這應成為每一個產品設計和制造工藝的基準。首先，要把影響產品壽命及影響溫度周期等指標作為通用的指標。對此，各產品之間的差異如表2所示。表2
電子裝備在應用中產生的缺陷而可能導致裝備失效的問題的描述如圖7所示。
圖7
在市場服役中發生的故障，大多數都具有復合因素綜合作用的結果。據統計，凡涉及BGA、CSP芯片的故障，幾乎有90％是發生在焊接部分，分析其影響因素幾乎都具有復合性。再如，由高溫儲存所導致的產品劣化現象，這是由于接續界面金屬間化合物層在持續地生長，導致其生長得過厚所帶來的后果。另外，由于人們在操作中反復開關機器時所施加于機器等的周期性應力造成的機械疲勞、振動等也是導致失效的原因。