成都高新區發布集成電路產業新政15條

近日，成都高新區正式印發《成都高新技術產業開發區關于支持集成電路產業高質量發展的若干政策》（以下簡稱“政策2.0”）。政策2.0對2020年成都高新區首次發布的集成電路產業專項政策進行優化迭代，從政策的系統性、針對性、創新性和補貼力度四個方面實現了優化升級。

具體來說，政策2.0針對集成電路設計、晶圓制造及封測、設備材料配套、產業生態躍升等4大方面，包含了支持企業加大研發投入、支持企業加強生態合作、支持上下游供應鏈項目落地、加快培育龍頭企業及行業隱形冠軍等15個條款，共35個支持方向。

據悉，政策2.0預計首年支持資金較去年翻倍。為優化資金兌付流程，成都高新區將充分運用“免申即享”等措施，方便企業申報，并進一步用足用好專項資金，做好資金績效評價工作，不斷提高專項資金使用績效，持續做大集成電路產業規模。

為充分發揮鏈主帶動作用，圍繞產業鏈、供應鏈，構建安全穩定、完整可控的集成電路產業生態體系，政策2.0對集成電路“3+3”環節（設計、生產、封測 + 裝備、材料、軟件），進行全產業鏈、系統性支持。

同時，在培育龍頭企業及行業隱形冠軍方面，政策2.0對獲評國家鼓勵的重點集成電路設計企業，國家級“制造業單項冠軍”企業、產品，“專精特新”企業都將給予獎勵。對集成電路企業收入上臺階，給予核心團隊最高1000萬元一次性獎勵。

針對企業普遍關注的高端人才短缺問題，政策2.0一方面持續加大支持力度，除對原有的集成電路設計人才繼續支持外，拓展范圍到晶圓制造、封測、配套等全產業人才，分梯度給予企業每人每年最高50萬元，用于人才績效獎勵；并通過培訓補貼支持企業開展工程師能力提升。

此外，政策2.0還在國家重大專項資金配套、降低企業融資成本、鼓勵企業通過資質認證、提升產業競爭力和影響力等方面給予扶持。

為推進成都集成電路產業協同發展，政策2.0作為區級產業政策，首次將扶持范圍拓展到全市范圍內，對全市范圍內為成都高新區集成電路鏈主企業配套的項目予以支持，區域聯動布局產業生態，共享產業發展機遇。

“集成電路產業鏈條長，部分環節對環境承載能力要求相對較高。為了構建完整的產業生態，成都高新區必須與兄弟區縣協同合作，充分發揮各自優勢、互利共贏。因此我們就考慮了跨區域協同，對落地成都市其他區縣的集成電路配套項目也將給予政策支持，促進全市集成電路產業錯位抱團發展，形成合力。”成都高新區電子信息產業局相關負責人表示。