我國半導體量子計算芯片封裝技術進入全新階段

　　從量子計算芯片安徽省重點實驗室獲悉，我國科研團隊成功研制出第一代商業級半導體量子芯片電路載板，該載板最大可支持6比特半導體量子芯片的封裝和測試需求，使半導體量子芯片可更高效地與其他量子計算機關鍵核心部件交互聯通，將充分發揮半導體量子芯片的強大性能。

　　量子計算機具有比傳統計算機更高效的計算能力和更快的運算速度，在多種不同技術路線中，半導體量子計算因其自旋量子比特尺寸小、良好的可擴展性、與現代半導體工藝技術兼容等優點，被視為有望實現大規模量子計算機處理器的強有力候選之一。

　　據了解，要實現半導體量子計算，需要該體系下穩定、可控的量子比特，芯片載板則扮演了支持量子芯片與外界測量鏈路及測控設備建立穩定連接的關鍵角色。但該領域資金投入大、技術壁壘高導致整體研發周期長、研發難度大。目前國際上生產半導體量子芯片載板的僅有丹麥一家量子計算硬件公司。

　　“量子芯片載板是量子芯片封裝中不可或缺的一部分，量子芯片的載版就好比城市的‘地基’，它能夠為半導體量子芯片提供基礎支撐和信號連接，其上集成的電路和器件可有效提升量子比特信號讀取的信噪比和讀出保真度，確保量子芯片穩定運行。該載板高度集成的各類量子功能器件和電路功能單元，極大地提升了量子芯片的操控性能。”量子計算芯片安徽省重點實驗室副主任賈志龍介紹，“研發出這款半導體量子芯片電路載板可以大大節約我國在半導體量子計算技術路線的研發生產成本，也標志著我國半導體量子計算芯片封裝技術進入全新階段。”