我國銅引線技術國產化步伐加快

　　近幾年，隨著TV產品向高分辨率、高頻驅動、大尺寸顯示等高端化方向演進，上游TFT技術也必然會向高透過率、高遷移率、高集成度等方向發展。支撐上述發展的技術，如低阻引線技術（銅），日益成為熱點。

　　 隨著液晶面板逐漸向大型化發展，面板廠一直希望可以開發出布線電阻更小的材料。銅以其低電阻的特性，成為替代鋁合金的最佳選擇。但是由于銅的特殊化學特性，其與玻璃基板的密著性較差，且銅原子容易向硅層擴散。因此，通常要先附著其他貴金屬（如Mo/Ni）形成防護層。LGD作為最早發展此技術的面板廠，已經率先獲得此ZL，并于2012年在高世代線順利采用銅引線。SDC和Sharp也于2012年陸續量產。臺系AUO從2013年起，積極投入研發量產，并于9月份正式應用于高世代線。

　　 為更好的應對市場競爭，大陸面板廠近幾年不斷豐富自身產品線，高端品比重逐年增多，面板廠相應的技術升級步伐也逐年加快。BOE合肥8.5代線，目前以生產高規格電視面板為主，從2014年第四季度起，開始采用銅引線技術，采用比例大概在15%左右，2015年，銅引線采用比例將進一步擴大到40%。CSOT新建的第二條8.5代線，將于2015年6月份量產，規劃將全部采用銅引線。

　　 奧維云網認為，未來2—3年內，銅引線的采用率將逐年增多。隨著面板產品規格不斷高端化，銅引線將有望全部替代鋁合金。