主要應用領域：PCB板涂層，半導體（硅、單晶硅、多晶硅），半導體化合物，微電子機械（MEMS），氧化物/氮化物，光刻膠，硬涂層、聚合物涂層，高分子聚合物等的厚度測量。
優勢：
顯微鏡+CCD相機模塊，對于微小器件可實時顯微觀測光斑所在位置
可以同時測量單層或兩到三層膜厚度
測量結果可以實時記錄并導出
操作方便，無需復雜校準
快速測量，是傳統型號100倍速度
以太網通訊，更加穩定快速
