真空設備在半導體行業中的應用愈來愈廣泛，例如真空鍍膜設備（蒸發，濺射），干法雷設備（ICP,RIE,PECVD）,熱處理設備（合金爐，退火爐）， 摻雜設備（離子注入機等）這些真空設備作為半導體技術發展不可或缺的條件必將起到越來越重要的作用。
半導體設備及材料需要檢漏原因：
1、半導體設備要求高真空，比如磁控濺射臺、電子束蒸發臺、ICP、PECVD等設備。出現泄漏就會導致高真空達不到或需要大量的時間，耗時耗力；
2、在高真空環境潔凈度高、水蒸氣很少。一旦出現泄漏周圍環境中的灰塵和懸浮顆粒或塵埃就會對晶元造成污染，對半導體的特性改變并破壞其性能，因此在半導體器件生產過程中必須進行氦質譜檢漏；
3、一些半導體設備要用到有毒或有腐蝕性的特殊氣體，經過氦質譜檢漏后，在低漏率真空條件下，這些氣體不易外泄，設備能及時抽走未反應氣體和氣態反應產物，保障工作人員安全和大氣環境。
4、芯片封裝，一旦出現泄漏，芯片就會失效。
半導體設備及材料檢漏方法：
半導體氦質譜檢漏有兩種方法
1.真空法 2.吸槍法