沈陽理工大學5228萬設備更新項目開始招標

　　項目概況

　　沈陽理工大學瞬態物理力學與能量轉換材料重點實驗室平臺設備更新項目招標項目的潛在供應商應在線上獲取招標文件,并于2025年03月24日 09時00分（北京時間）前遞交投標文件。

　　一、項目基本情況

　　項目編號：JH25-210000-06279

　　項目名稱：沈陽理工大學瞬態物理力學與能量轉換材料重點實驗室平臺設備更新項目

　　包組編號：001

　　預算金額（元）：52280000

　　最高限價（元）：52280000

　　采購需求：查看

　　商務部分：

　　（1）交貨時間：合同簽訂后9個月內安裝調試完畢。

　　（2）交貨地點：沈陽理工大學

　　（3）付款方式：合同簽訂后，中標人向采購人提供合同金額70%的預付款保函（預付款保函為見索即付保函；保函開具前，必須將保函文本向采購人申報，并經采購人確認保函所有條款后，再行開具正式保函；索賠不得附加需中標人同意或需中標人提供證明材料條款。保函有效期不低于交貨時間，具體以合同簽訂為準），采購人收到預付款保函后，支付70%的預付合同款。貨到經安裝調試驗收合格，且中標單位需向采購人提供全額發票，支付剩余30%合同款。

　　（4）備品備件供應及優惠價格要求：質保期內不收取任何費用；超過質保期，不得高于市場價格。（具體以合同簽訂內容為準）安裝調試

　　（5）技術服務及培訓：在交付時進行現場設備試運行。對采購方用戶進行為期不小于 1周的現場使用及維護培訓，保證至少2名研究人員熟練掌握設備、軟件的操作流程。

　　（6）驗收標準及方法：貨物外觀完好無損，產品能正常工作，各項功能和性能符合技術指標要求。

　　（7）質量保證期：序號：09、10、11 自安裝驗收合格之日起至少3年質保期；

　　序號：14、15、17、20 自安裝驗收合格之日起至少2年質保期；

　　序號：07，模塊A自安裝驗收合格之日起1年質保期。

　　模塊B自安裝驗收合格之日起3年質保期。

　　其余序號：自安裝驗收合格之日起至少1年質保期。

　　（8）保修期內上門免費服務，終身維修，提供配件：在質保期內，因產品質量而導致的缺陷，免費提供包修、包換、包退服務。

　　（9）現場支持：（ 24 ）小時內響應；（ 72 ）小時內到達

　　（10）維修技術人員及設備方面的保證措施及收費標準的要求：質保期內免費提供相關服務；其他如需收費的服務，其收費標準應按行業（企業）規定的收費標準執行，且不得高于市場價格。

　　（11）備品備件供應及優惠價格要求：質保期內不收取任何費用；超過質保期，不得高于市場價格。（具體以合同簽訂內容為準）

　　（12）系統擴展、升級服務要求：終身免費升級。

　　技術部分：

　　一、原位拉伸掃描電子顯微鏡（1套）

　　1.1 掃描電鏡部分

　　▲1.1.1電子槍：肖特基場發射電子槍；

　　★1.1.2分辨率：≤0.8 nm@15 kV，SE；≤1.2 nm @1 kV，SE；

　　1.1.3加速電壓范圍：20 V～30 kV；

　　1.1.4束流大小：1pA～20 nA；

　　▲1.1.5放大倍數范圍：1×～2,500,000×；

　　★1.1.6配備電磁復合透鏡和水冷恒溫物鏡，物鏡光闌≥6孔且可調，可實現電偏轉切換；

　　1.1.7配備高壓加速管、渦輪分子泵1臺、機械泵1臺、離子泵2臺，具有真空互鎖功能；

　　▲1.1.8真空度：電子槍真空度≤9×10-8 Pa；樣品倉真空度≤5×10-4 Pa；

　　★1.1.9擴展接口：≥16個；

　　★1.1.10配備5軸機械優中心樣品臺；樣品臺行程：X≥110 mm，Y≥110 mm，Z≥65 mm，傾斜：-10°~ +70°；轉動范圍：360°連續可調；樣品倉容積：寬≥350 mm，高≥300mm，深≥300 mm；最大樣品尺寸：直徑≥250 mm，高≥50mm；樣品臺承重：≥3 kg；

　　▲1.1.11硬件防碰撞模塊：具有樣品臺吸收電流探測功能；

　　★1.1.12配備旁側二次電子探測器、鏡筒內電子探測器和插入式背散射電子探測器；

　　▲1.1.13配備樣品交換倉；

　　1.1.14配備噴金儀及UPS；

　　1.1.15可進行四通道同時成像，可集成第三方探測器信號輸入，并在軟件上進行成像，可根據不同通道的信號進行混合成像；

　　▲1.1.16標配彩色CCD相機的光學導航功能，包括垂直CCD相機和水平CCD相機；

　　1.1.17提供一臺金相顯微鏡和一臺切割機；

　　1.1.18 配備多功能聚焦顯微拉曼儀1套（至少2通道）。

　　1.2能譜部分

　　▲1.2.1探測器：分析型SDD硅漂移電制冷探測器，晶體有效面積≥30 mm2，非液氮冷卻；

　　★1.2.2具備元素面分布實時功能：在樣品臺靜止狀態、移動及改變放大倍數時，均可實時顯示電子圖像、不同元素分布以及它們的疊加圖；樣品停止移動時，自動開啟面分布圖靜態采集模式，得到更高清晰度的面分布圖；可利用軟件控制樣品臺移動及改變放大倍數；

　　★1.2.3具備KLM全譜線系數據庫，配置20 kV及5 kV高低電壓定量數據庫，可覆蓋不同電壓下的定量分析；同時，用戶可利用微束分析標樣建立相應元素的數據庫，進行有標樣定量分析；

　　1.2.4電子圖像分辨率：≥8192×8192像素；元素面分布圖分辨率：≥4096×4096像素；可從面分布圖上進行點、線譜圖重建。

　　1.3原位測試儀部分

　　▲1.3.1靜態最大力：≥5000N；

　　▲1.3.2力值精度：傳感器滿量程的4~100%內±0.5%示值或0.1% F.S.；

　　▲1.3.3最大位移：≥10mm；位移分辨率：≤0.1μm；

　　▲1.3.4試驗速度：0.001mm/min~10mm/min；速度控制精度：≤±0.5%；

　　★1.3.5高溫模塊：最高溫度≥1200℃；控溫精度：≤±2℃：

　　★1.3.6夾具具備轉動功能，可使試樣翻轉，以適配SEM、EBSD檢測的不同需求；

　　1.3.7主機側方開口結構設計。

　　1.4 EBSD部分

　　★1.4.1高速低噪音CMOS相機，分辨率：≥1244×1024，并能夠與各主流型號的電鏡良好配合；

　　▲1.4.2 EBSD在線解析最高標定速度≥600pps，此時花樣分辨率≥311×256；

　　★1.4.3取向精度：≤0.05度；

　　1.4.4軟件配置

　　（1）操作軟件完全與能譜儀軟件一體化，可根據能譜數據對EBSD花樣進行預過濾，實現對未知相的相鑒定，實現能譜EBSD同時聯機分析且不降速；

　　（2）切換樣品、更換分析位置、以及EBSD探測器伸縮、傾轉后均無需重新扣除動態背景或重新優化；

　　（3）能對所有對稱性（從三斜到立方）晶體材料的EBSP花樣進行自動化的標定，且各相的反射面可獨立選擇，可利用衍射帶邊緣或中間進行識別；

　　（4）配置自有及ICSD海量晶體學數據庫，數據容量不小于5萬種；

　　（5）具有專用的高精度標定模式，實現更高角度分辨率的標定；

　　（6）具有64位EBSD數據后處理軟件包，可處理包含多至6400萬像素的單個文件，并包含且不限于如下功能：數據修飾；晶粒統計（尺寸、形態等）；晶界分析；應變分析；極圖和反極圖；校準EBSD分析時由于漂移導致的與電子圖像產生的失真。

　　二、原子力顯微鏡（1套）

　　2.1 工作模式：包含輕敲模式，接觸模式，相位成像模式，橫向力模式，磁場力顯微鏡模式，壓電力顯微鏡模式，雙頻共振追蹤模式，矢量壓電力顯微鏡，靜電力顯微鏡，掃描開爾文顯微鏡，力曲線，力陣列測量，納米刻蝕，納米操縱，高次諧波成像模式。

　　2.2 掃描器

　　2.2.1 采用X，Y，Z三軸分離的樣品掃描器，三個驅動軸嚴格正交；

　　2.2.2 X，Y方向的掃描范圍：≥30 μm，Z方向：≥5 μm；

　　▲2.2.3 噪音水平：X，Y軸閉環噪音：≤100 pm；

　　2.2.4 無需修正即可在常規實驗條件下實現晶格級成像；

　　★2.2.5掃描速度：掃描速線度≥40 Hz；

　　2.2.6配備氣相、液相探針夾持器；

　　2.2.7激光模塊：標準激光二極管，光斑尺寸≤10×30 μm；

　　▲2.2.8壓電力顯微鏡模式：能夠實現雙頻共振追蹤壓電力顯微鏡模式和極化反轉壓電力顯微鏡模式，測試電壓≥10 V；

　　▲2.2.9導電原子力顯微鏡模式：能夠實現電流成像和I/V曲線測試，測試電流范圍1 nA~20 nA（最小值≤1 nA，最大值≥20 nA）；該模式下可實現原子級高分辨成像和壓電疇信息。

　　2.3環境控制系統

　　2.3.1可實現全密封環境控制腔，無需外接組件；密封環境控制腔具有防泄漏壓力傳感器；配備有流量計與氣液管道；

　　2.3.2可直接通過操作軟件控制密閉樣品腔內的溫控模塊，實現室溫至200℃的變溫；

　　2.3.3環境控制腔能夠耐酸、堿、溶劑、緩沖溶液和惰性氣體。

　　2.4控制器

　　2.4.1具備至少3個全數字雙頻鎖相放大器；

　　2.4.2具有BNC開放信號接口。

　　2.5操作軟件

　　中文版操作軟件，帶有自動導航和自動優化功能。

　　2.6自動化控制

　　★2.6.1能夠通過軟件驅動馬達控制激光點位置調節，無需手動調節；

　　★2.6.2能夠通過軟件控制光電二極管檢測器自動歸零，無需手動調節；

　　2.6.3具有軟件自動進針進行智能掃描功能。

　　2.7光學系統

　　2.7.1具備軟件控制光學系統的聚焦和縮放功能，光學分辨率：≤1.5 μm；

　　▲2.7.2光電檢測器帶寬 ≥ 10MHz。

　　2.8配備控制主機

　　2.9探針及其他附件

　　2.9.1配備探針：不少于35根普通探針、10根高分辨探針和100根形貌探針；

　　2.9.2配備光柵、鑷子、標準樣品等原子力顯微鏡工作必須的附件；

　　2.9.3配備壓電陶瓷/粉末高壓極化儀，電壓0~20 kV；

　　2.9.4配備壓電陶瓷原位壓縮電滯回線測試夾具一套，壓力≥100 kN，溫度-50~200℃。

　　三、固體表面ZETA電位測量儀（1套）

　　3.1主機

　　3.1.1 流動電勢測量范圍：±250 mV；

　　3.1.2 流動電流測量范圍：±250 μA；

　　3.1.3 操作壓力：0～2000 mbar；

　　▲3.1.4 絕對壓力測量：≥3000 mbar；

　　3.1.5 pH值范圍：pH2～pH12；

　　▲3.1.6 可得到雙方向測量結果，最大往復運動頻率≥0.5Hz；

　　3.1.7 電導率范圍：0.01～100mS/cm（最小值≤0.01mS/cm，最大值≥100mS/cm）；

　　3.1.8 測量單元可視化設計，具有自動排氣泡功能。

　　3.2 測試軟件

　　3.2.1樣品池自動識別，更換不同樣品池時無需手動調整參數設置；

　　▲3.2.2 電位測量時長≤1min，每分鐘可得到至少20個壓力曲線；

　　3.2.3 同步測量壓差、溫度、電導率和pH值；

　　3.2.4 所有測量參數同步顯示在實時窗口，包含片狀固體材料測量功能及粉末材料測量功能；

　　3.2.5 可實現單次實驗多天無限制時間測量。

　　3.3 樣品池

　　3.3.1 具備用于片狀固體材料的樣品池，尺寸：≥80mm×80mm×30mm（L×W×H）；

　　3.3.2 樣品區域：≥20mm×10mm；最大樣品高度：≥2mm；

　　3.3.3 具備用于纖維、粉末的樣品池，滿足≤20μm直徑的粉末顆粒測試。

　　四、旋轉流變儀（1套）

　　★4.1進行樣品的粘度、剪切應力、流動曲線、粘度曲線等重要流變學參數測試；可進行樣品的凝固過程、溶膠-凝膠過程、結晶熔融過程和固化過程分析。

　　★4.2 可進行穩態測試，如粘度、剪切應力、流動曲線、粘度曲線、粘溫曲線、觸變性、滯后環面積、屈服應力等；可進行動態測試，如儲能模量G'、損耗模量G''、損耗因子等；可進行瞬態測試，如蠕變、應力松弛、法向應力等，可計算蠕變柔量、松弛模量等。

　　4.3 具有空氣軸承。

　　▲4.4 最小扭矩：≤1 μN﹒m；最大扭矩：≥150 mN﹒m；扭矩分辨率：≤0.01 μN﹒m。

　　▲4.5 最小角速度：≤10-4 rad/s；最大角速度：≥200 rad/s；角位移分辨率：≤0.6 μrad。

　　▲4.6 最小旋轉速度：≤10-3 rpm；最大旋轉速度：≥2000 rpm。

　　▲4.7最小頻率：≤10-4 Hz；最大頻率：≥100 Hz。

　　4.8最小法向力：≤0.01 N；最大法向力：≥50 N；法向應力分辨率：≤0.001 N。

　　★4.9 溫控系統可控最低溫度：≤-20 ℃；可控最高溫度：≥200℃。

　　★4.10 圓筒轉平板溫控適配器：同軸圓筒和平板轉子共用同一套溫控系統。

　　4.11 配備控制主機和數據處理系統。

　　五、感度測試系統（1套）

　　5.1 撞擊敏感程度測試模塊

　　★5.1.1 落高范圍：0~2 m，測量高度誤差：≤±1 mm；

　　★5.1.2 落錘標準重量規格：包含（2±0.002）kg；（5±0.005）kg；（10±0.010）kg；（15±0.015）kg；

　　5.1.3 鋼砧的水平度：≤0.2 mm/m；

　　5.1.4 導桿滑動表面時對鋼砧水平面不垂直度：≤1.0 mm/m；

　　5.1.5錘頭中心對撞擊裝置中心的偏差：≤1.5 mm；

　　★5.1.6安全防護裝置：配備有安全防墜落裝置，防落錘二次打擊，配安全防護罩，保證操作人員人身安全；

　　▲5.1.7控制方式：具有零位檢測校準、落錘自動提升、自動定位及電控放錘功能；

　　▲5.1.8步長及落高顯示：按照對數法設定初始高度值及步長值，系統能夠自動轉換為公制高度值和公制步長，并實時顯示落錘實際高度；

　　▲5.1.9爆炸結果判定裝置：具備聲級計鑒爆功能；

　　5.1.10數據處理：可軟件操作完成試驗，自動生成試驗報告和存儲報表。

　　5.2摩擦敏感程度測試模塊

　　★5.2.1液壓加載系統：最大壓力≥5MPa，壓力控制精度≤1%，具備自動和手動加載方式；

　　★5.2.2卸載液壓系統：能自動卸載試驗壓力，卸載完成后自動停機；

　　5.2.3最大試驗藥量：30mg；

　　5.2.4擺錘質量：1500g±5g；擺臂長度≥760mm，擺錘與擊桿接觸中心偏離小于1.5mm；擺角：0～90°可調；

　　5.2.5滑柱位移量：1.5～2.0mm；

　　5.2.6壓力表：數字壓力顯示，壓力儀精度小于等于0.25%；

　　▲5.2.7放擺方式：電控放擺；

　　★5.2.8過載保護裝置：具備超壓保護功能，保障設備以及人員安全；

　　★5.2.9操作方式：可在軟件上進行加載、放擺、卸載等過程控制。

　　5.3靜電火花敏感程度測試模塊

　　5.3.1供電電壓：交流220V，50Hz；

　　5.3.2 額定輸出直流高壓≥50 kV，連續可調；

　　▲5.3.3 升壓方式：分體式方式升壓；

　　★5.3.4 操作方式：自動按設定時間完成充、放電等試驗；

　　5.3.5 靜電極性：負極性；

　　5.3.6額定輸出電流：≥2 mA；

　　▲5.3.7電極調節距離≥8 mm，連續可調；調節精度：≤0.01 mm；

　　5.3.8 高壓電容：配備500 pF、2000 pF、10000 pF三種容量電容（耐壓50 kV）；高壓電阻配5.0 kΩ；

　　★5.3.9 操作方式：在儀器面板上完成電壓調壓、降壓和發火操作；

　　5.3.10 數據處理：配有數據處理軟件，可完成試驗數據處理。

　　5.4 火焰敏感程度測試儀模塊

　　★5.4.1 試驗高度可調，最大值：≥550mm；

　　5.4.2 藥柱中心線對托盤試樣座中心線的不同軸度：≤R0.5mm；

　　5.4.3 兩立柱對底座上平面的不垂直度：≤0.25mm；

　　5.4.4 底座上平面與頂蓋上平面的不平行度：≤0.15mm；

　　★5.4.5 測試范圍：可以完成導火索法及黑火藥法的火焰敏感程度試驗；

　　▲5.4.6 升降裝置：升降裝置通過滑動機構可在立柱上滑動并定位；

　　5.4.7 防護裝置：儀器防爆觀察窗，以保障操作人員安全。

　　5.5 爆發點敏感程度測試模塊

　　★5.5.1 加熱溫度范圍：室溫～400℃，顯示精度≤0.1℃，控溫精度≤±0.5℃；

　　5.5.2 計時器：量程≥999 s，分度值≤0.01 s；

　　5.5.3 加熱裝置：電熱絲加熱，加熱功率≥2kW；

　　5.5.4 導熱介質：伍德合金；

　　5.5.5 雷管殼：采用8號平底雷管殼；

　　▲5.5.6 運動機構：采用數控電機方式完成多種運動過程；

　　5.5.7 數據處理：一次可自動完成不少于六工位藥劑的測試，并完成數據記錄存儲，最終完成數據處理；

　　★5.5.8 測試范圍：可進行火炸藥爆發點（5s延滯期）的測試，推進劑發火點（100s延滯期）和煙火藥劑發火點（300s延滯期）的測試。

　　六、光子多普勒測速儀（PDV）（1套）

　　6.1 測速儀主機

　　6.1.1 中心波長：1550±1 nm；

　　▲6.1.2 測量點數：不少于8通道；

　　▲6.1.3 測速范圍：0~6 km/s（最大值≥6 km/s）；

　　▲6.1.4 響應時間：≤50 ps；

　　6.1.5 系統測速不確定度：≤2%；

　　▲6.1.6 探測距離：1）1m~5m連續可測；2）10mm~400mm連續可測；

　　6.1.7 探測帶寬：至少包含DC~20GHz；

　　6.1.8 測試重復性：≥99%。

　　6.2 高頻數據采集模塊

　　▲6.2.1 帶寬：≥8GHz；

　　★6.2.2 采樣率：≥40GS/s；

　　6.2.3 內存：≥30M；

　　★6.2.4 采用通道：不少于8通道。

　　6.3 軟件

　　6.3.1 操作系統：正版操作系統；

　　6.3.2 控制部分功能：支持系統時序上電與時序斷電、激光器功率調整、激光器通道打開與關閉、放大器功率調節、示波器參數配置與采集、數據通信與保存、系統自檢；

　　6.3.3 數據處理部分功能：支持數據通信與導入、數據處理參數配置保存與導入、數據處理算法切換、數據處理結果保存與圖形化顯示、圖形化顯示窗口具有橫縱坐標各兩條（坐標焦點值實時顯示）、預留增加其他算法的接口；

　　6.3.4 信號處理包括且不限于以下算法：濾波算法、平滑算法、短時傅里葉變換算法、連續小波變換算法等常規時頻分析功能模塊，具備數據采用不同算法分段處理及耦合方法，處理參數任意可調。滿足速度、位移、加速度計算。

　　6.4 配套設施參數

　　6.4.1 硬件結構要求

　　（1）安裝于屏蔽式機柜內部，防護等級不低于IP20，配理線架、PDU等器材，金屬外殼接地；

　　（2）供電為AC 220V；

　　（3）接口包含有：電源供電接口，光纖接口，TTL 5V單脈沖外部信號觸發接口，電信號接口，Ethernet網絡接口與IEEE 802.3和IEEE 802.3U國際標準兼容，兼容ISO和傳輸控制協議/網際協議（TCP/IP），數據碼率≥1000Mbit/s；

　　（4）架構主機：內存16G以上，硬盤SSD256G\機械1T以上，屏幕14寸以上。

　　6.4.2 其他要求

　　（1）配置用于結構調節、光路調節、電路調節的工具不少于2套。配置光纖清潔、檢查工具、護目鏡不少于2套。

　　（2）系統在安裝完成后可通過機柜滑輪隨意移動，并配套遠程運輸箱，硬件結構和功能上具有移動后快速進入測試狀態的可靠性、穩定性。

　　七、透射電子顯微鏡（1套）

　　7.1 模塊A

　　7.1.1 分辨率

　　（1）信息分辨率：≤0.22nm；

　　★（2）點分辨率：≤0.36nm；

　　（3）放大倍率：至少滿足10×~110000×。

　　7.1.2 電子槍

　　★（1）燈絲類型：W/ZrO；

　　★（2）加速電壓：最高加速電壓≥120 kV；

　　★（3）發射類型：肖特基場發射電子槍；

　　（4）內置電子束偏轉器；

　　（5）內置閘閥，有效保持電子槍真空；

　　▲（6） 配置雙離子泵，維持場發射所需的高真空環境，真空度：≤2×10-9 Torr。

　　7.1.3 照明系統

　　（1） 配置兩級聚光鏡照明；

　　（2） 配置自適應鏡，可實現平行束/會聚束照明可切換；

　　▲（3）配置C2光闌，電機自動控制；

　　（4） 配置消像散器；

　　（5）內置電子束偏轉器。

　　7.1.4 物鏡系統

　　（1） 配置對稱式極靴；

　　▲（2） 配置恒功率物鏡；

　　▲（3） 配置物鏡光闌，電機自動控制。

　　7.1.5 成像系統

　　（1） 配置四級投影鏡；

　　▲（2） 配置選區光闌，電機自動控制；

　　（3） 配置氣動擋針，軟件自動控制。

　　7.1.6 圖像觀察與記錄系統

　　（1）配置高亮度分辨率熒光屏；

　　（2）配置熒光屏相機，具備圖像實時傳輸功能；

　　（3）熒光屏相機有效像素≥8百萬像素，全幅幀率≥20fps；

　　▲（4）配置 CMOS主相機，像素≥ 4K×4K；

　　（5）支持市場主流相機適配；

　　（6）支持側插式相機擴展。

　　7.1.7 樣品裝載系統

　　（1）配置四軸樣品臺 X/Y/Z/R，電機自動控制；

　　（2）行程：X軸≥8mm；Y軸≥2mm；Z軸≥0.8mm；

　　▲（3）R 軸最大傾斜角：≥70°。

　　7.1.8 真空系統

　　（1）配置無油真空系統；

　　（2）機械泵×1，分子泵×1，離子泵×3；

　　（3）具有真空自動控制功能。

　　7.1.9 電鏡控制系統

　　（1）操作系統：正版操作系統；

　　（2）配置工作站1套，CPU最大睿頻不低于4.5GHz，內存不低于32G，硬盤容量不低于2T，配置獨立顯卡，支持5個PCIE插槽（不低于X16）；

　　（3）配置圖像顯示器≥27寸，分辨率≥ 3840×2160；

　　（4）操作設備：配置鍵盤、鼠標、旋鈕控制板；

　　（5）具有測量功能；

　　（6）具有圖像注釋與數據區；

　　（7）具有圖像預覽功能；

　　（8）具備快速傅里葉變換功能。

　　7.1.10 水冷系統

　　（1）配置循環水冷水機；

　　（2）配置流量控制系統。

　　7.1.11 探測與分析系統

　　▲（1）配置STEM系統-HAADF，分辨率：≤0.26nm；

　　▲（2）配置≥30mm2的能譜儀；

　　▲（3）配置雙傾樣品桿。

　　7.2 模塊B

　　7.2.1 離子光學系統

　　（1）離子源：液態鎵離子源；

　　（2）分辨率：≤3nm @ 30 kV；

　　（3）探針電流范圍：至少滿足1 pA~63 nA；

　　（4）加速電壓：550 V~30 kV；

　　7.2.2 電子光學系統

　　（1）電子槍：肖特基場發射電子槍；

　　★（2）分辨率：≤0.9 nm@15 kV，≤1.6 nm@1.0 kV；

　　（3）加速電壓范圍：20 V～30 kV；

　　（4）束流大小：1pA～20 nA；

　　（5）放大倍數范圍：1×～2,500,000×；

　　（6）配置電磁復合透鏡；

　　（7）配置水冷恒溫物鏡；

　　（8）配置高壓加速管；

　　（9）配置物鏡光闌：6孔可調，可實現電偏轉切換；

　　★（10）重合點工作距離：≤4mm；

　　7.2.3 真空系統

　　（1）渦輪分子泵1臺；

　　（2）機械泵1臺；

　　（3）離子泵4臺；

　　（4）真空控制：全自動，具有真空互鎖功能；

　　（5）真空度：電子槍真空度≤9×10-8 Pa；樣品倉真空度≤5×10-4 Pa；

　　7.2.4 樣品倉及樣品臺

　　（1）擴展接口：≥24個；

　　（2）樣品臺：5軸全自動樣品臺，全真空電機驅動；

　　（3）樣品臺行程：X≥110 mm，Y≥110 mm，Z≥65 mm，T：-10°~ +70°，R：360°連續可調；

　　（4）樣品倉容積：寬≥380 mm，高≥290 mm，深≥330 mm；

　　★（5）最大樣品尺寸：直徑≥300 mm，高≥70 mm；

　　★（6）配備硬件防碰撞模塊。

　　7.2.5 其它配置要求

　　（1）配置旁側二次電子探測器，支持SE和BSE兩種成像模式；

　　（2）配置鏡筒內電子探測器；

　　（3）配置插入式背散射電子探測器；

　　★（4）配置集成式一體化三軸納米機械手，行程≥ 12mm；

　　（5）配置樣品倉，可快速換樣；

　　▲（6）配備單C氣體注入器；

　　▲（7）配備單Pt氣體注入器；

　　（8）配置備用場發射燈絲；

　　（9）配置備用鎵離子源；

　　▲（10）配置等離子清洗設備。

　　7.2.6 軟件和圖像顯示

　　（1）圖像顯示：768×512或1536×1024；

　　★（2）同時成像通道數≥4；

　　（3）可集成第三方探測器信號輸入，并在軟件上進行成像；

　　（4）具備不同通道的信號進行混合成像的功能；

　　（5）具備測量功能；

　　（6）具備自動調整CPU功能；

　　（7）專用工作站；內存≥16G；硬盤 ≥500G；顯示屏不低于24寸（分辨率≥1920×1080）；

　　7.2.7 耗材

　　（1）12.5 mm樣品釘臺1盒（50個）；

　　（2）釘型樣品臺存儲盒，1盒（10個）；

　　（3）導電碳膠帶2卷。

　　八、紅外光強測試系統（1套）

　　8.1. 紅外光譜輻射探測模塊

　　8.1.1快速掃描紅外光譜輻射計

　　★（1）光譜范圍：0.83 μm～15μm；

　　▲（2）掃描速率：50 kHz，100kHz，375kHz可切換；

　　▲（3）光譜分辨率：1,2,4,8,16,32,64 cm-1可切換；

　　（4）系統配套軟件，控制系統，纜線等；

　　▲（5）分束器材料：ZnSe（耐潮濕）。

　　8.1.2 探測器組件

　　★（1）循環制冷單元，無液氮閉環循環制冷；

　　★（2）覆蓋光譜范圍：覆蓋近紅外至長波紅外區間。

　　▲8.1.3通道雙光路輸入，雙光路輸出，可覆蓋中紅外，可覆蓋近紅外區間。測量范圍從低溫目標至高溫目標全覆蓋。

　　▲8.1.4 內置冷差參比源：冷卻器可以在273K下運行，穩定度為±0.1°C。

　　★8.1.5 同軸聚焦視場鏡頭

　　（1）同軸聚焦寬視場鏡頭：75~90毫弧度寬視場鏡頭及配套光路輸入準直器；

　　（2）同軸聚焦中視場鏡頭：20~30毫弧度中視場鏡頭及配套光路輸入準直器；

　　（3）同軸聚焦中視場鏡頭：5~10毫弧度窄視場鏡頭及配套光路輸入準直器。

　　★8.1.6 配置可見光同軸目標觀測器：與紅外視場匹配，用于觀察目標場景；軟件中可視紅外視場。

　　8.1.7 配置光闌調節組件：可以根據目標信號強弱，調整視場大小。

　　★8.1.8 抗沖擊性≥6g（10ms）。

　　8.1.9 配置要求

　　（1）主機：用于光譜采集和處理，適用于220V/50Hz及相關纜線；

　　（2）數據采集分析系統軟件，包含處理軟件，外定標功能，數據處理工作站；

　　（3）軟件可操控的瞳孔式電動光圈組件，可以根據目標信號強弱，調整視場大小；

　　（4）傅里葉變換紅外光譜儀1套（包括漫反射模塊）。

　　8.1.10 三腳架（含儀器平臺連接器）

　　8.1.11面源黑體

　　（1）標定溫度范圍涵蓋50~450℃；

　　▲（2）穩定性≥0.94 @2~5μm，可與光譜輻射計聯調。

　　8.1.12 軟件要求

　　（1）可設定干涉儀掃描速率，光譜分辨率，探測器增益，瞳孔光闌大小；具備數據采集，標定，數據后處理功能。

　　8.2 中波紅外熱像探測模塊

　　8.2.1 具備實時處理功能，實時測溫標定，實時輻射計量標定，自動曝光控制以及增強高動態范圍成像等功能。

　　8.2.2 主機包括

　　（1）實時數據輸出：實時數據輸出原始值、非均勻性校正值、輻射溫度、輻射亮度、輻射照度；

　　（2）相機控制：GigE，C-Link，RS232；

　　（3）數據傳輸：GigE，C-Link，HD-SDI；

　　（4）主機測溫范圍：0℃～150℃。

　　8.2.3 光學指標

　　（1）F（光圈）：F#2.5；

　　★（2）光譜范圍：1.5～5.4 μm；

　　★（3）分辨率：≥640×512 pixels；

　　（4）探測器像元間距：≤25μm；

　　（5）幀頻：設備支持高速測量：≥1012Hz@640×512，≥2400Hz@320×256，最高幀頻≥40000Hz@64×8；

　　（6）滿幅幀速：≥1012fps；

　　（7）特征等效溫差NETD：≤20 mK；

　　▲（8）動態范圍：≥16位；

　　（9）設備內部高速內存：≥16G。

　　8.2.4 配套設備（提供清單）

　　（1）操控及采集分析處理軟件包；

　　（2）SDK二次開發軟件數據包；

　　（3）Matlab工具配套；

　　（4）光學頭；

　　（5）電源及3米纜線；

　　（6）標定曲線；

　　（7）運輸箱；

　　（8）用戶手冊；

　　（9）電源適配器：220V，50Hz；

　　（10）千兆網線：不少于3米；

　　★（11）鏡頭：1.5~5μm，測試距離：1~300m，含標定；

　　（12）擴展場景溫度范圍：0～2500℃（不超過3個溫度檔覆蓋0~2500℃），出廠前標定好，并且設備終身免標定；

　　▲（13）測量精度：±1°C 或 1%（100°C~200°C），±2%（200°C以上時）；

　　（14）最小積分時間：≤0.27s，積分時間在0.27μs～2ms之間可選擇，任意積分時間均可測溫，設備具有自動曝光功能；

　　（15）三腳架：支撐力≥12 kg，碳纖維三腳架；

　　（16）運輸箱：防沖撞防潮航空箱；

　　（17）配備數據采集主機及系統。

　　8.2.5 軟件系統

　　（1）色溫圖：軟件實時顯示窗口上，具備圖像清晰顯示，具有溫度顯示條，且多種顏色/灰度調色板可切換；

　　（2）等溫線：高中低三檔；

　　（3）數據格式：軟件數據自動化處理，可輸出多種文件格式。

　　a）實時采集目標準確溫度場（℃和K可選）分布；

　　b）可將每一幀圖像數據輸出為BMP，JPG，PNG，PPM，TIF（可調壓縮）格式；

　　c）可計算目標面積；

　　d）數據可輸出為HCC格式；

　　e）數據可輸出為AVI視頻格式；

　　f）數據可輸出為SAF格式；

　　g）數據可輸出為ASCII，TXT格式；

　　h）數據可輸出為EXCEL表格格式；

　　i）交付配置MATLAB功能插件，數據可在MATLAB中直接處理。

　　九、極端強沖擊三維原位力變分析系統（1套）

　　9.1 硬件

　　★9.1.1 背照式圖像傳感器，顏色黑白，滿幅分辨率：≥1280×1024；

　　★9.1.2 滿幅幀率：≥24600 fps；支持Boost模式：≥180000 fps；裁剪畫幅下最高幀率：≥900000 fps；

　　▲9.1.3 最小像元尺寸：≤20 μm；

　　9.1.4 最短曝光時間：≤150 ns，支持跨幀曝光，極限雙幀曝光時間≤250 ns；

　　★9.1.5 一體式機身自帶高速RAM存儲，內存容量：≥300 GB（非外接硬盤）；

　　▲9.1.6相機支持外插存儲硬盤，容量≥4 TB；

　　9.1.7 設備機身自帶外置獨立電源開關，包含2個一體式電源接口，可以防止其中一路欠壓、斷電等影響設備穩定運行；

　　9.1.8 機身帶有菜單選擇、回放功能，以便相機脫機使用；

　　9.1.9 支持跨網段搜索，具備WIFI功能，可通過手機、電腦等移動端上的網頁瀏覽器登錄進入相機，可對相機進行采集控制；

　　9.1.10 配置不少于11塊圓點標定板：標定視場涵蓋20 mm×20 mm至1000 mm×1000 mm。

　　9.2 軟件

　　★9.2.1 可實現三維應變、流場測量，應變測量精度：≤20微應變；速度測量精度：≤1%；

　　▲9.2.2 支持虛擬相機功能；

　　9.2.3 軟機支持錄像、觸發、抓拍等模式；顯示支持實時、回放、本地等模式；

　　▲9.2.4 采集軟件支持測量功能，包括兩點間距、多點間距、角度、標注、半徑、直徑、圓面積、圓心間距、多邊形面積；

　　9.2.5 支持雙目標定/雙目分析；

　　9.2.6 支持6DOF分析功能：支持輸出質心x/y/z坐標、俯仰角/偏航角/滾轉角及其角速度、角加速度；

　　9.2.7 系統集成散斑質量評價模塊，綜合評估散斑圖像的優劣，判斷采集圖像是否滿足測量要求；

　　9.2.8 系統支持360度全方位全角度應變場、流場測量；

　　9.2.9 系統支持AOI區域自動選取功能，可粗略指定散斑范圍，自動進行精細化AOI區域選取；

　　▲9.2.10 支持流場特性分析、渦結構分析，包含q準則、λ2準則、伽利略分解、雷諾分解、POD、DMD等分析工具；

　　▲9.2.11 提供多種速度場分析算法：包括經典、多尺度、仿射等多種算法，支持多通道、自適應重疊度、多次迭代、多重優化，支持小尺度渦結構精細化分析。

　　十、隨動跟蹤測量系統（1套）

　　10.1 系統支持冷發射和熱發射兩類工作場景，系統具備水平、傾斜和垂直各個方向的隨動跟蹤功能；

　　10.2 具備設定值、測量值、視覺+理論彈道融合等多種工作模式，通過物體初速計算反射鏡旋轉方向和角速度等參數，并對反射鏡進行高精準控制；

　　10.3 具備三個角度的調節功能，方位（360°）、俯仰（90°±30°）、橫滾（-7.5°~7.5°）；

　　10.4 具備合作靶標與非合作靶標的識別功能，通過多點修正，解決變速場景下的隨動跟蹤問題；

　　10.5 具備系統的數字化功能，支持用戶的模擬訓練以及系統的仿真實驗，仿真實驗參數可一鍵應用到實際場景；

　　10.6 具備對目標參數的評估功能，能夠根據評估參數修正當前布站參數；

　　★10.7 跟蹤范圍：≥80°，跟蹤誤差：≤0.2°；

　　★10.8 測角精度：≤0.005°，視覺觸發延時：≤1 ms；

　　▲10.9 視覺實時處理速度：≥1000 Hz；

　　★10.10 測速范圍：100~2000 m/s；

　　10.11 支持基于背景和閾值分割的圖像識別功能，邊界誤差≤ 3Pixel；

　　10.12 反射鏡尺寸：≥130mm×100mm×3mm；

　　10.13 最小可探測直徑：≤10 mm；

　　▲10.14 配套采集儀不低于500萬像素時，可采集不低于3600張數據；

　　10.15 一體式機身數據存儲占比≥190 GB（非外接硬盤）；

　　▲10.16 采集儀支持外插存儲硬盤，容量≥4 TB；

　　10.17 設備機身配置至少2個一體式電源接口；

　　10.18 光源燈杯角度≥23°，工作距離≥300 mm，照度≥450000 Lux，光源振動90min/軸向，掃頻速率1min/循環，沖擊峰值加速度200g，脈沖寬度8ms；

　　10.19 設備支持電動鏡頭對焦、光圈調整；

　　10.20 支持各類形態學處理方法，包括腐蝕、膨脹、開運算、閉運算、孔洞填充等后處理算法；

　　10.21 相機自帶機械快門，支持一鍵暗場校正；

　　10.22 機身外部自帶TRIGGER錄制按鈕，支持一鍵快速錄制。

　　十一、高速紋影系統（1套）

　　11.1 相對孔徑：1/10；視場尺寸；≥Φ100 mm；成像分辨率：≥20 lp/mm；

　　▲11.2 光源照明波長520 nm，最小脈寬≤100 ns；頻率≥10kHz，具備外觸發功能；

　　11.3 紋影成像光束輸出光通量≥4000 lm；照度均勻性≥90 %，在≥10000 fps拍攝速率下無衍射干涉環/衍射條紋、激光麻點；

　　▲11.4 通道間同步精度≤500 ps；輸出通道數8個；延時步進精度≤10 ns；

　　11.5 爆炸自發光消光比1：10000；

　　11.6 離軸拋物面反射鏡鍍銀膜，鍍膜后面型RMS≤λ/50，無中高頻加工痕跡；

　　★11.7 背照式圖像傳感器，顏色彩色，滿幅分辨率：≥1280×1024，

　　★11.8 滿幅幀率：≥24600 fps；支持Boost模式：≥180000 fps，裁剪畫幅下最高幀率：≥900000 fps；

　　▲11.9 最小像元尺寸：≤20 μm；

　　11.10 最短曝光時間：≤150 ns；

　　★11.11 一體式機身自帶高速RAM存儲，內存容量≥300 GB（非外接硬盤）；

　　11.12 相機支持外插存儲硬盤，容量≥4 TB；

　　11.13 設備帶有菜單選擇、回放功能，以便相機脫機使用；

　　▲11.14 軟件支持對圖像進行暗場校正、LUT，支持HDR1-5級調節；

　　11.15 軟機支持錄像、觸發、抓拍模式；顯示支持實時、回放、本地模式；

　　11.16 支持相機多客戶端控制模式；

　　11.17 軟件回放界