| 儀器名稱： | 等離子體清洗機 |
| 儀器編號： | 12002077 |
| 產地： | 美國 |
| 生產廠家： | Glentech |
| 型號： | BSET NT3 |
| 出廠日期： | 201109 |
| 購置日期： | 201202 |
| 所屬單位： | 集成電路學院>微納加工平臺>封裝工藝 |
| 放置地點： | 新所工藝平臺一層 |
| 固定電話： | |
| 固定手機： | |
| 固定email： | |
| 聯系人： | 王謙（010-62794957,13810134838,wang-qian@tsinghua.edu.cn） 胡楊（010-62798268,13810173486,hyang@tsinghua.edu.cn） 鄭瑤（010-62798268,13811838182,zhengyao@mail.tsinghua.edu.cn） 竇維治（010-62781090,13366273985,douwz@tsinghua.edu.cn） |
| 分類標簽： | 封裝 |
| 技術指標： | 采用低頻（40KHz頻率）等離子清洗系統滿足微組裝的敏感器件的清洗。具有四種清洗模式：強洗、弱洗、無電子清洗、去膠模式，以滿足不同應用的需要。 清洗后均勻性好。而且對清洗時的溫度能夠控制，保證不燒壞被清洗器件，并且能夠增強其固體表面活性，提高貼片工藝的可靠性，增加鍵合的抗拉能力。 |
| 知名用戶： | 清華大學微電子所，清華大學工物系 |
| 技術團隊： | 清華大學微電子所封裝課題組 |
| 功能特色： | YES-G1000等離子清洗單元 具有四種清洗模式：強洗、弱洗、無電子清洗、取膠，不會損害敏感器件，并且增強其固體表面活性，能夠增加貼片工藝的強度，增加鍵合的抗拉能力。 |
樣品要求：
樣品尺寸不超過內腔尺寸：不超過12英寸
預約說明：
目前等離子體清洗配置氣體：Ar H2, O2，上機預約需要預先電話溝通
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