從Q600SDT氣體流經的路線來分析，可能影響測試結果的空氣（氧氣）來源可以分為以下兩類：
（1）儀器氣密性不佳導致外部空氣滲入。爐子與天平室接觸的端面、天平室蓋子安裝面是實驗和維修（更換或調整熱電偶）時經常運動或必須涉及到的地方，也是比較容易發生漏氣的地方。一旦存在漏氣問題，漏氣量將比較恒定，不會被氮氣稀釋除凈，對測試結果的影響是長久且恒定的。而氣體切換器、質量流量計等集合在儀器主機內部，不為使用者所接觸，漏氣的概率非常小。
（2）儀器內部殘余空氣的影響。當實驗氣氛由空氣切換到氮氣時，天平室內的空氣不能立即排凈，只會隨著氮氣的流入而逐漸稀釋。另外，實驗之初爐腔內也有一些殘余的空氣，它們對實驗的影響是臨時的且逐漸減弱的，到一定時候就會消除。與Q600SDT相比，Q50TGA 的氣密性情況要好得多。因為在日常維修中不需要打開天平室，氣路設計上又專門有保護氣體（高純氮氣）固定吹掃天平室，不受實驗氣氛切換的影響，因而排除了天平室殘留空氣的可能性，也不存在天平室方面漏氣的問題。需要關注的地方主要就是爐子與天平室接觸的端口