1.應用范圍:
①各種三極管、二極管等半導體分立器件，包括：常見的半導體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率 IGBT、MOSFET、LED 等器件；
②各種復雜的 IC以及 MCM、SIP、SoC 等新型結構 ；
③各種復雜的散熱模組的熱特性測試，如熱管、風扇等 。
2.功能：
①半導體器件結溫測量；
②半導體器件穩態熱阻及瞬態熱阻抗測量；
③半導體器件熱阻和熱容測量，給出器件的熱阻熱容結構（RC 網絡結構）；
④半導體器件封裝內部結構分析，包括器件封裝內部每層結構（芯片+焊接層+熱沉等）的熱阻和熱容參數；
⑤半導體器件老化試驗分析和封裝缺陷診斷，幫助用戶準確定位封裝內部的缺陷結構；
⑥材料熱特性測量（導熱系數和比熱容）；
⑦接觸熱阻測量，包括導熱膠、新型熱接觸材料的導熱性能測試。