氮氣氣氛
真空系統的加入可以讓腔體在抽真空之后加入氮氣氣氛，在傳統的回流焊之中也有涉及。但是需要指出以下幾點：
氮氣的加入是排出空氣中的O2，防止氧化，在回流爐的開放環境中，并不能完全排出O2的可能行。行業認為需要將O2降至100ppm以下可以保證無氧化的可能。因此封閉體系是應用N2環境相對于合適的體系
金屬的氧化，除了有O2的存在，溫度也極為重要。所以在應用氮氣保護之時，應當保證器件溫度降至一定溫度下，才能開放體系，與O2接觸。比如，對于DCB的焊接，應當保證Cu表面溫度升至50C以上以及焊接后表面溫度下降至50C之前保證在N2環境下才能完全避免氧化。