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  • 發布時間:2021-08-27 11:22 原文鏈接: 真空電子器件的制造步驟簡介

      表面涂敷

      為避免制造過程中氧化、便于焊接或減小使用時的高頻損耗,某些零件要在表面鍍鎳、銅、金或銀等。還有的零件須預先涂敷特殊涂層,如微波管內用的衰減器可用碳化、石墨噴涂或真空蒸發、濺射等方法涂敷一層高頻衰減材料。有的零件還須涂敷某種材料,如碳化鉭等,以提高表面逸出功,降低次級發射。

      部件的制造與測試

      為保證器件各電極能按設計要求,準確、可靠地裝配起來,預先制成幾個部件和組件。對部分組件須進行電氣參數的測試(亦稱冷測),構成管殼的組件則須經過氣密性檢驗,合格后才能總裝。主要制造工藝有裝架、封接、焊接和測試等。

      裝架

      把零件裝配成陰極、電子槍、柵極、慢波電路、陽極或收集極等組件,或進一步裝配成待封口的管子。裝架時采用的焊接方法有點焊、原子氫焊、激光焊及超聲焊。有時也采用微束等離子焊、電子束焊和擴散焊。

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