撓性電路板具有柔性,擺脫了常規電路平面設計的局限性,可以向三維空間布置線路,其電路更加靈活,技術含量更高,而壓延銅箔也由于其本身的柔韌性及抗折彎性,成為制造撓性印制電路板的最佳選擇。
廣泛應用于撓性覆銅板（FCCL）、撓性線路板（FPC）、5G通訊用FPC、6G通訊用FPC、電磁屏蔽罩、散熱基板、石墨烯薄膜制備基底材料、航空航天用FPC/電磁屏蔽罩/散熱基板、鋰電池（用壓延銅箔充當負極材料）、LED（用壓延銅箔制成FPC）、智能汽車用FPC、無人機用FPC、可穿戴電子產品用FPC等行業領域。
