3．白光LED封裝技術–出 光
光學設計：通過材料／結構優化，提高光效、光形、均勻性與光色（全光譜）
4．白光LED封裝技術–散熱
熱學設計：散熱直接影響 LED 器件性能，包括光強、光效、光色、可靠性與成本等．
（1）設計：系統熱設計（降低系統熱阻）
（2）結構：減少熱界面數
（3）材料：高導熱基板與貼片（固晶）材料
（4）工藝：降低界面熱阻
封裝基板
功能：
（1）機械支撐（承載）
（2）電互連（絕緣）
（3）散熱（功率器件）
材料
（1）高分子（FR4 等）
（2）金屬（Al、Cu 等）
（3）陶瓷（Al2O3、AlN 等）
存在問題：
（1）線路精度差（線寬／線距大于100um），無法實現小型化；
（2）不能垂直互連，系統集成度差；
（3）新應用需求：功率器件（第三代半導體）、惡劣環境（高溫高濕等）等；
（4）市場需要開發一種高性能（高精度、垂直互連等）、低成本、真正的陶瓷電路板；
電鍍陶瓷基板 DPC（Direct Plating Ceramic）
（1）陶瓷材料優點：高導熱、耐熱、絕緣、抗腐蝕、抗輻射等；
（2）半導體微加工技術，圖形精度高（線寬／線距可小于50 um），小型化；
（3）激光打孔＋ 電鍍填孔技術，實現垂直互聯，滿足集成化封裝需求；
（4）表面金屬層厚度可控（10－500um），滿足大電流傳輸及散熱需求；
（5）低溫制備工藝（300℃以下），避免了高溫不利影響，降低制造成本；