關鍵技術 2 － 低溫氣密焊接
整體加熱焊接技術
（1）高溫對 LED 芯片熱損傷；
（2）高溫影響固晶質量；
局部加熱焊接技術
異質集成技術（低溫）
金屬 － 陶瓷；金屬 － 半導體；玻璃 － 半導體；陶瓷 － 半導體；
物理鍵合（焊接）技術
高溫、高壓力、環境氣氛（真空或惰性氣體保護等）；
氣密性好，但工藝成本高，熱應力大；
化學鍵合（粘接）技術
有機膠（502、AB 膠等）；
無機膠（水泥／免燒陶瓷）；
低溫封裝、應力小；
成本低（無需金屬化）；
氣密性？；
關鍵技術 3 － 提高光效
提高出光效率 – 表面粗化
技術原理：玻璃表面微納結構粗化，抑制反射損耗，提高出光效率。
提高出光效率 － 結構優化
五、紫外 LED 封裝技術趨勢
1．強化封裝設計
（1）協同設計：芯片－封裝－應用（CPA）協同設計；光－電－熱－成本（OETC）協同設計；
（2）不模擬，不上線：熱學、光學與力學模擬，為可靠性而設計；
（3）封裝技術要求：真空封裝？氣密封裝！準氣密封裝！非氣密封裝？
（4）可靠性測試與評估：有效壽命？夠用就行？ 行業標準！
2．研發封裝新技術
（1）封裝材料：研發新型抗紫外材料，降低成本，提高可靠性
（2）封裝結構：優化封裝結構，提高出光效率
（3）封裝工藝：新型低溫或局部加熱焊接技術，提高可靠性
3．批量生產技術，降低成本
小結
（1）封裝是光電器件制造關鍵工藝，直接影響器件性能與成本；
（2）介紹了白光 LED、紫外／深紫外 LED 封裝技術發展；
（3）淺紫外LED可采用白光 LED封裝技術（材料／結構／工藝）；
（4）深紫外 LED 必須采用全無機封裝；
（5）深紫外 LED在殺菌消毒領域大有作為（水體／空氣／表面等）；
（6）可靠性和成本是影響深紫外 LED器件應用的主要因素；
（7）建立標準很重要，需要產業鏈上下游的通力合作；