蛋白質芯片技術固體芯片的構建方法

常用的材質有玻片、硅、云母及各種膜片等。

理想的載體表面是滲透濾膜（如硝酸纖維素膜）或包被了不同試劑（如多聚賴氨酸）的載玻片。外形可制成各種不同的形狀。Lin，SR等人引采用APTS-BS3技術增強芯片與蛋白質的結合。