1．超聲波探傷選擇探頭K值有哪三條原則？
答：(1)聲束掃查到整個焊縫截面；
(2)聲束盡量垂直于主要缺陷；
(3)有足夠的靈敏度。
2、超聲波探傷儀主要有哪幾部分組成？
答：主要有電路同步電路、發電路、接收電路、水平掃描電路、顯示器和電源等部份組成。
3、發射電路的主要作用是什么？
答：由同步電路輸入的同步脈沖信號，觸發發射電路工作，產生高頻電脈沖信號激勵晶片，產生高頻振動，并在介質內產生超聲波。
4、超聲波探傷中，晶片表面和被探工件表面之間使用耦合劑的原因是什么？
答：晶片表面和被檢工件表面之間的空氣間隙，會使超聲波完全反射，造成探傷結果不準確和無法探傷。
5．JB1150－73標準中規定的判別缺陷的三種情況是什么？
答：(1)無底波只有缺陷的多次反射波。
(2)無底波只有多個紊亂的缺陷波。
(3)缺陷波和底波同時存在。