金相顯微鏡在PCB板材的應用

　金相顯微鏡在PCB切片的制作過程,對金相切片技術在多層印制板制造過程中的作用,進行,同時對金相切片技術在解決生產過程中出現質量問題時所發揮的作用進行了介紹。
 

　　1、金相顯微鏡在PCB板切片技術在過程控制中的作用
 

　　PCB板的生產,是一個多種工序相互協作的過程。前道工序產品質量的優劣,直接影響下道工序的產品生產,甚至直接關系到終產品的質量。因而,關鍵工序的質量控制,對終產品的好壞起著至關重要的作用。作為檢測手段之一的金相切片技術,在這一領域發揮著越來越大的作用。
 

　　金相顯微鏡在PCB板切片技術的過程控制中的作用有其中以下方面
 

　　2、在原材料來料檢驗方面的作用
 

　　作為多層PCB板生產所需的覆銅箔層壓板,其質量的好壞將直接影響到多層PCB板的生產。通過金相顯微鏡所拍的切片可得到以下重要信息:
 

　　2.1銅箔厚度,檢驗銅箔厚度是否符合多層印制板的制作要求。
 

　　2.2絕緣介質層厚度及半固化片的排布方式。
 

　　2.3絕緣介質中,玻璃纖維的經緯向排列方式及樹脂含量。
 

　　2.4層壓板缺陷信息層壓板的缺陷主要有以下幾種:
 

　　(1)針孔
 

　　指完全穿透一層金屬的小孔。對制作較高布線密度的多層印制板,往往是不允許出現這種缺陷。
 

　　(2)麻點和凹坑
 

　　麻點指未完全穿透金屬箔的小孔:凹坑指在壓制過程中,可能所用壓磨鋼板局部有點狀突出物,造成壓好后的銅箔面上出現緩和的下陷現象。可通過金相切片對小孔大小及下陷深度的測量,決定該缺陷的存在是否允許。
 

　　(3)劃痕
 

　　劃痕是指由尖銳物體在銅箔表面劃出的細淺溝紋。通過金相顯微鏡切片對劃痕寬度和深度的測量,決定該缺陷的存在是否允許。
 

　　(4)皺褶
 

　　皺褶是指壓板表面銅箔的折痕或皺紋。通過金相切片可見該缺陷的存在是不允許的。
 

　　(5)層壓空洞、白斑和起泡
 

　　層壓空洞是指層壓板內部應當有樹脂和粘接劑,但充填不完全而有缺少的區域;白斑是發生在基材內部的,在織物交織處玻璃纖維與樹脂分離的現象,表現為在基材表面下出現分散的白色斑點或“十字紋”;起泡指基材的層間或基材與導電銅箔間,產生局部膨脹而引起局部分離的現象。該類缺陷的存在,視具體情況決定是否允許。