鉆孔深度的摸索
根據上述可接受的轉速區間，選擇居中的15krpm／min的鉆速，依然保持0．1m／min最低進給速度，對鉆孔深度逐步提升，分別進行不同深度的鉆孔測試，其結果如下表4所示。
表4 各鉆孔深度的刀具表現
可見鉆刀僅鉆到0．7mm的深度就出現了斷刀的現象，原因在于孔內銅屑的殘留在鉆孔過程中不斷累積，從而使刀具受到銅屑不均勻的阻力而斷刀，如下圖5所示。顯然該刀具對于加工深度大于0．6mm的銅基板，必須采用多次疊加鉆孔的方式進行加工。
圖5 銅屑阻礙深鉆導致斷刀
進給速度的摸索
繼續選取15krpm／min的鉆速，進給速度從最低的0．1m／min逐步提升，分別進行不同進給速度的鉆孔測試，各進給速度與刀具情況如下表5所示。
表5 各進給速度下的刀具表現
上表的測試結果稍顯意外，在較合適的轉速下，進給速度作了絲毫的提升還是斷刀了。究其原因，進給速度提升會使鉆刀的軸向力增大，并且由于對銅塊鉆孔的鉆速較低，切削和排屑量跟不上進給速度也會導致斷刀，低轉速高進給下殘屑導致的斷刀效果如下圖6所示。
圖6 低轉速高進給下殘屑導致的斷刀
銅基板小孔加工效果
基于上述摸索的試驗結果，這里設定鉆速15krpm／min，進刀速度0．1m／min，鉆深1．0mm，分步鉆2次，對銅基板進行0．5mm小孔的鉆孔測試，同時以無涂層和有涂層的鉆刀對比作刀具壽命測試，可得效果如下表所示6。
表6 無涂層和有涂層的鉆刀壽命表現
可見在適合的加工參數下，鉆刀未出現斷刀狀況，孔形也無破損，如下圖7所示，而有無涂層的對比結果也很好得體現出涂層鉆刀的耐用性。
圖7 銅基板0．5mm鉆針控深鉆孔效果
總結
上述加工方案的提出，優化了對銅基板小孔加工的刀具及參數選擇，從加工情況來看，也改善了銅基板小孔加工易斷刀及鉆孔品質不良的狀況。盡管相比一些專業的五金加工設備，其加工效率要低很多，但本方案的優勢就在于無需添加額外設備，基于現有PCB鉆孔工藝就能實現銅基板的小孔加工，降低了技術門檻和投入成本。
參考文獻：
［1］何文學，張加鋒．紫銅零件小尺寸孔的鉆孔加工分析［J］．湖南工業職業技術學院學報，2015，10．
［2］張賀勇，陳成，駱金龍，羅春峰，付連宇．硬質與超硬涂層在印制電路板微型刀具上的應用［J］．印制電路信息，2014，11