生產的是小電子元器件，要求有極好的可焊性和盡可能小的殘余電流及盡量小的接觸電阻，故選用高可焊性的錫基多元合金鍍層，采用滾鍍，鍍層厚度要求≥8μm。
硫酸鹽光亮鍍錫是成熟的工藝，我們對其改良，使其工藝水準有所提高。本工藝由于加入了走位劑而具有很好的分散能力和覆蓋能力。錫基多元合金鍍層硬度與錫鈰合金相當，但鍍層更光亮，其可焊性等電氣指標更好，也適用于裝飾性電鍍，是一種優良的仿銀鍍層，各種技術指標與鍍銀層接近，如接觸電阻、可焊性、耐磨性等，在一定范圍內可代替銀鍍層。
