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基質輔助激光解吸電離法（MALDI：Matrix-Assisted LaserDesorption/Ionization）是將能吸收激光能量的低分子有機化合物（下稱Matrix）與待測樣品混合，通過激光照射，對待測樣品進行離子化的方法。在質量分析的同時，可實現對待測樣品的成分、分布狀態進行圖像化的質譜成像。這種方法自上世界80年代末問世以來，就將質譜應用提升了一個新臺階，并成為了目前生物質譜領域研究必不可少的工具。不過想利用MALDI法進行質譜成像，要先通過一套前處理操作的考驗。也就是Matrix的調和、涂布、干燥的工序。而這對于沒有受過太多專業訓練的質譜用戶來說并不容易。名古屋大學多變生物分子研究所（Institute of Transformative Bio-Molecules, ITbM）的桑田啓子女士所在的團隊就遇到了這個難題。不過濱松新型離子化基板DIUTHAME（Desorption Ionization ......閱讀全文
我國分析學科基金委的莊乾坤老師提出分
2014年12月28日，“北京市繼續教育-質譜沙龍2014報告會”在首都醫科大學附屬北京朝陽醫院舉行。本次質譜沙龍活動由首都醫科大學附屬北京朝陽醫院、AB SCIEX公司主辦，北京艾米諾醫學研究有限公司、分析測試百科網、默沙東
——專訪布魯克.道爾頓亞太區高級副總裁Rohan Thakur 這家創辦于1960年的德國企業一直對科學和極限產品保持激情，從享譽全球的核磁共振到分辨率達到千萬級的FT-ICR離子回旋共振質譜。BCEIA 2015在布魯克公司的新品發布會上，分析測試百科網記者采訪了布魯克.
1.離子化技術的新進展 離子化新技術主要包括電噴霧(Electrospray Ionization, ESI)和基質輔助激光解吸電離(Matrix Assisted Laser Desorption Ionization, MALDI)兩項離子化技術。這兩項離子化技術、近年來又
分析測試百科網訊 2018年10月31日，慕尼黑上海分析生化展（analytica China）在上海新國際博覽中心正式開幕（相關報道：行業盛宴 2018慕尼黑上海分析生化展開幕 近千家公司參展）。其中，濱松攜多種分析儀器核心零部件亮相慕尼黑上海分析生化展。分析測試百科網作為本次活動的合作媒體，
分析測試百科網訊 2017年6月16日，2017中國醫師協會檢驗醫師年會暨第十二屆全國檢驗與臨床學術會議中美臨床質譜論壇在西安曲江國際會議中心舉辦，本次會議的主題是加強人才能力培養，提高知識服務水平。6月16日下午，國際化新技術交流——中美質譜論壇開幕，論壇由中國醫師協會檢驗分會臨床質譜檢驗醫學
2018年11月24日，2018年中國質譜學術大會在廣州盛大召開，大會的主題為“中國質譜新時代”，質譜步入新時代的一大標志是“從買質譜儀到造質譜儀”，近年來我國的質譜研發非常活躍，各種新型儀器和方法層出不窮。在11月24日的儀器研發與基礎理論的分會場，十余位報告人分享了新型質譜設計、軟件和數據處
分析測試百科網訊 2015 年 10 月 26日，安捷倫科技公司在北京分析測試學術報告會暨展覽會前期于北京五洲皇冠國際酒店舉辦“2015 年安捷倫質譜創新技術及應用研討會”，并推出Agilent 5977B 高效離子源 (HES) G
分析測試百科網訊 2019年10月24日，由分析測試百科網主辦的2019年ANTalk分析測試百家講壇暨ANTOP頒獎盛典于國家會議中心隆重召開。來自行業內科研院所、高校、企業代表等200余人與會，共同研討人工智能在儀器研發中的應用，傾聽分析測試百科網產品發布，一起見證2019年ANTOP大獎頒
分析測試百科網訊 2015年9月9日-12日，第五屆金屬組學國際研討會在北京西郊賓館召開，會議由中國科學院科院高能物理研究所、清華大學共同主辦，來自世界各地的近200位金屬組學領域的專家學者匯聚一堂，探討金
等離子清洗機(plasma cleaner)也叫等離子表面處理儀（Plasma surface treatment）,是一種全新的高科技技術，利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。等離子清洗機原理：等離子體和固體、液體或氣體一樣，是物質存在的一種狀態，也叫做物質的第四態。通常物質以固態、液態
近日，中國檢科院張峰首席專家團隊在敞開式質譜離子源的研制方面取得新進展，將傳統的固體基板電噴霧離子源中的惰性基板改進為導電基板，并引入分子印跡修飾技術，首次合成了分子印跡聚合材料涂布的不銹鋼片（MIPCS），并研制出一種新型敞開式質譜離子源。該離子源應用于食品安全檢測領域，與常用的液相色譜串聯質
1、為什么半導體封裝領域會用到等離子清洗機？ 等離子體工藝是干法清洗應用中的重要部分，隨著微電子技術的發展，等離子體清洗的優勢越來越明顯。半導體器件生產過程中，晶圓芯片表面會存在各種顆粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質。為保證集成電路IC集成度和器件性能，必須在不破壞芯片及其他