集成電路產業是否“寒冬”會很冷？
眼下，對于集成電路產業來說，自進入四季度以來，無論是供給方，還是需求方，但感覺到特別“寒冷”。用相關業內人士的話來說，“目前，高水位庫存致使盈利能力下滑，指數估值處于歷史低位。這是由于中美貿易戰下半導體行業遭受到“兩重”壓力，關鍵需求下降。” 那么，令人擔憂的問題來了，集成電路產業是否會“寒冬”里很“冷”？日前在江蘇省無錫市召開的“2018年無錫半導體產業研討會”上，國泰君安電子分析師張天聞認為：雖然短期庫存承壓，使資本市場估值下移動，但應該清醒地看到，下游需求正在刺激芯片設計發展，設計業快速發展也將拉動制造業（設備業）。同時，中國建廠潮更是將帶來千億元設備的需求，隨著代工成本下降也會拓寬設計毛利，長期拉動行業新增長。可以說，中長期仍持續看好。 在業內人士眼中，以歷史為鑒，在1985年發生的日美貿易戰，短期也曾利空日本半導體產業。可令人意外的是，正是貿易戰令日本集成電路內需和進口份額發生變化。幾年后，日本集成電路規模快速......閱讀全文
集成電路制造展會|2024上海集成電路應用展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
集成電路制造展會|2024上海集成電路制造展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
集成電路制造展會|2024上海模擬集成電路展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
集成電路制造展會|2024上海數/模混合集成電路展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
模擬集成電路簡介
模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路。有許多的模擬集成電路，如運算放大器、模擬乘法器、鎖相環、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。
集成電路的檢測常識
1、檢測前要了解集成電路及其相關電路的工作原理檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內部電路、主要電氣參數、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。2、測試避免造成引腳間短路電壓測量或用示波器探頭測試波形時，避免造成引腳間短路，最好在與引腳直接連通的外圍印刷電路
集成電路失效分析步驟
1、開封前檢查，外觀檢查，X光檢查，掃描聲學顯微鏡檢查。2、開封顯微鏡檢查。3、電性能分析，缺陷定位技術、電路分析及微探針分析。4、物理分析，剝層、聚焦離子束(FIB)，掃描電子顯微鏡(SEM)，透射電子顯微鏡(SEM)、VC定位技術。一、無損失效分析技術1、外觀檢查，主要憑借肉眼檢查是否有明顯缺陷
集成電路按外形分類
集成電路按外形可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率）、扁平型（穩定性好，體積小）和雙列直插型。
集成電路的技術特點
集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便于大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工
集成電路的工藝特點
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向
半導體集成電路概述
半導體集成電路（英文名：semiconductor integrated circuit），是指在一個半導體襯底上至少有一個電路塊的半導體集成電路裝置。 半導體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯，“集成”在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路
集成電路按用途分類
集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。1.電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路
時間確定集成電路展/2024深圳國際集成電路展會4月舉辦
2024深圳集成電路展|深圳半導體展|深圳封裝測試展2024中國（深圳）國際集成電路展覽會地 點：深圳會展中心展覽時間：2024年4月9-11日參展咨詢：021-5416 3212大會負責人：李經理 136 5198 3978展會回顧上屆展會展出面積35000平方米，吸引了全球的600多家企業參展，
集成電路制造展會|2024上海FPGA展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
集成電路制造展會|2024上海封裝測試展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
集成電路制造展會|2024上海物聯網展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
集成電路制造展會|2024上海芯片制造展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
集成電路制造展會|2024上海功率器件展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
集成電路制造展會|2024上海分立器件展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
中國集成電路展|2024上海國際集成電路展覽會「點擊咨詢」
2024中國（上海）國際電子展覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??展會介紹：? ? ? ?電子產業是電子信息產業的基礎支撐，中國電子元器件的發展過程是從無
PAC集成電路的封裝特點
PAC(pad array carrier)凸點陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)。
SQL集成電路的封裝特點
SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美國聯合電子設備工程委員會)標準對SOP 所采用的名稱(見SOP)。
Cerquad集成電路的封裝特點
Cerquad集成電路，表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1.5～2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm
QIC集成電路的封裝特點
QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquad)。
DIL集成電路的封裝特點
DIL(dual in-line)DIP 的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。
SIP集成電路的封裝特點
SIP(single in-line package)單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時 封 裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2 至23，多數為定制產品。封裝的形 狀各 異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。
PCLP集成電路的封裝特點
PCLP(printed circuit board leadless package)印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見QFN)。引腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規格。
COB集成電路的封裝特點
COB(chip on board)板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊技術。
QTCP集成電路的封裝特點
QTCP(quad tape carrier package)四側引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出。是利 用 TAB 技術的薄型封裝(見TAB、TCP)。
OPMAC集成電路的封裝特點
OPMAC(over molded pad array carrier)模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA 采用的名稱(見 BGA)。