集微網消息，2月15日，深圳天狼芯半導體有限公司與浙江省臺州市仙居縣就天狼芯—功率三代半封裝測試基地項目進行洽談。
仙居財政國資消息顯示，天狼芯半導體董事長曾健忠指出，該項目若在仙居成功落地，預計分三期建設完成，總投資預計為6億元：一期投資為1.5億元，建設SiC、GaN封裝測試產線；二期擬投資2億元，建設ILAC MRA、IAF國際認證功率模塊測試平臺，實現新能源車樁應用產品規模化生產；三期擬投資2.5億元，打造無人工廠自動化運行(AGV+AI識別)平臺，建設虛擬工廠大數據分析平臺。
天狼芯半導體成立于2020年，是一家專注于高品質高可靠性功率半導體芯片設計的企業，主要產品有基于第三代半導體材料GaN系列和SiC系列的寬禁帶功率器件，以及硅基IGBT和MOSFET。（校對/韓秀榮）
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聚光科技：前三季度實現收入合同同比增長，新業務方向上也在增長，公司部分產品在半導體行業重點分析測試領域應用效果取得進展金融界10月30日消息，聚光科技（300203）披露投資者關系活動記錄表顯示，前三......
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