射頻功率放大器基本概念、分類及電路組成（二）
1-3、輸入輸出匹配電路 匹配電路的目的是在選擇一種接受的方式。對于那些想提供更大增益的晶體管來說，其途徑是全盤的接受和輸出。這意味著通過匹配電路這一個接口，不同的晶體管之間溝通更加順暢，對于不同種的放大器類型來說，匹配電路并不是只有“全盤接受”一種設計方法。一些直流小、根基淺的小型管，更愿意在接受的時候做一定的阻擋，來獲取更好的噪聲性能，然而不能阻擋過了頭，否則會影響其貢獻。而對于一些巨型功率管，則需要在輸出時謹小慎微，因為他們更不穩定，同時，一定的保留有助于他們發揮出更多的“不扭曲的”能量。 典型的阻抗匹配網絡有 L 匹配、π形匹配和 T 形匹配。其中 L 匹配，其特點就是結構簡單且只有兩個自由度 L 和 C。一旦確定了阻抗變換比率和諧振頻率，網絡的 Q 值（帶寬）也就確定了。π形匹配網絡的一個優點就是不管什么樣的寄生電容，只要連接到它，都可以被吸到網......閱讀全文
射頻功率放大器基本概念、分類及電路組成－（二）
1-3、輸入輸出匹配電路 ? 匹配電路的目的是在選擇一種接受的方式。對于那些想提供更大增益的晶體管來說，其途徑是全盤的接受和輸出。這意味著通過匹配電路這一個接口，不同的晶體管之間溝通更加順暢，對于不同種的放大器類型來說，匹配電路并不是只有“全盤接受”一種設計方法。一些直流小、根基淺的小
射頻功率放大器基本概念、分類及電路組成－（一）
基本概念 ? 射頻功率放大器(RF PA)是發射系統中的主要部分，其重要性不言而喻。在發射機的前級電路中，調制振蕩電路所產生的射頻信號功率很小，需要經過一系列的放大（緩沖級、中間放大級、末級功率放大級）獲得足夠的射頻功率以后，才能饋送到天線上輻射出去。為了獲得足夠大的射頻輸出功
射頻典型電路講解及分析（二）
基本構成電路分析 鑒相器（Phase Detector） 電荷泵——環路低通濾波器 （Charge Pump——Loop Filter ） 壓控振蕩器（Voltage Controlled Oscillator） 分頻器（DIV） VCO的選擇要素 Hi
射頻芯片工作原理、射頻電路分析－（二）
? 3)濾波器： ? 結構：手機中有高頻濾波器、中頻濾波器。 作用：濾除其他無用信號，得到純正接收信號。后期新型手機都為零中頻手機;因此，手機中再沒有中頻濾波器。 ? 4)高放管(高頻放大管、低噪聲放大器)： ? 結構：手機中高放管有兩個：900M高放管、180
射頻功率放大器的分類
射頻功率放大器（RF PA）是各種無線發射機的重要組成部分。在發射機的前級電路中，調制振蕩電路所產生的射頻信號功率很小，需要經過一系列的放大一緩沖級、中間放大級、末級功率放大級，獲得足夠的射頻功率以后，才能饋送到天線上輻射出去。為了獲得足夠大的射頻輸出功率，必須采用射頻功率放大器
射頻功率放大器（RF－PA）概述（一）
基本概念射頻功率放大器(RF PA)是發射系統中的主要部分，其重要性不言而喻。在發射機的前級電路中，調制振蕩電路所產生的射頻信號功率很小，需要經過一系列的放大（緩沖級、中間放大級、末級功率放大級）獲得足夠的射頻功率以后，才能饋送到天線上輻射出去。為了獲得足夠大的射頻輸出功率，必須采用射頻功率放大
射頻功率放大器（RF－PA）概述（二）
1、晶體管晶體管有很多種，包括當前還有多種結構的晶體管被發明出來。本質上，晶體管的工作都是表現為一個受控的電流源或電壓源，其工作機制是將不含內容的直流的能量轉化為“有用的”輸出。直流能量乃是從外界獲得，晶體管加以消耗，并轉化成有用的成分。不同的晶體管不同的“能力”，比如其承受功率的能力有區別，這也是
全面詳解射頻技術原理電路及設計電路（一）
射頻（RF）技術—基本介紹 RF（Radio Frequency）技術被廣泛應用于多種領域，如：電視、廣播、移動電話、雷達、自動識別系統等。專用詞RFID（射頻識別）即指應用射頻識別信號對目標物進行識別。RFID的應用包括： ● ETC（電子收費） ● 鐵路機車車輛識別與跟蹤 ● 集裝箱識別
射頻典型電路講解及分析（三）
功率耦合器（Power Coupler） 為了達到功率控制，我們需要使用到的功率傳感器就是功率耦合器，一般為Directional Coupler。 它的主要參數有：詳見其LDC Data Sheet 耦合量（Coupling） 插入損耗（Insertion Loss） 隔離度（Iso
射頻典型電路講解及分析（一）
隨著電路集成技術日新月異的發展，射頻電路也趨向于集成化、模塊化，這對于小型化移動終端的開發、應用是特別有利的。 目前手機的射頻電路是以 RFIC 為中心結合外圍輔助、控制電路構成的。 射頻電路中各典型功能模塊的分析是我們討論的主要內容。 Outline 收發器（Transce
射頻電路設計常見問題盤點（二）
2）RF 與 IF 走線應盡可能走十字交叉，并盡可能在它們之間隔一塊地：? ? 正確的 RF 路徑對整塊 PCB 板的性能而言非常重要，這也就是為什么元器件布局通常在手機 PCB 板設計中占大部分時間的原因。? ? 在手機 PCB 板設計上，通常可以將低噪音放大器電路放在 PC
射頻功率放大器簡介
射頻功率放大器（RF PA）是各種無線發射機的重要組成部分。在發射機的前級電路中，調制振蕩電路所產生的射頻信號功率很小，需要經過一系列的放大一緩沖級、中間放大級、末級功率放大級，獲得足夠的射頻功率以后，才能饋送到天線上輻射出去。為了獲得足夠大的射頻輸出功率，必須采用射頻功率放大器。 射頻功率放
射頻芯片工作原理、射頻電路分析－（一）
一部可支持打電話、發短信、網絡服務、APP應用的手機，通常包含五個部分：射頻、基帶、電源管理、外設、軟件。 ? 射頻：一般是信息發送和接收的部分; 基帶：一般是信息處理的部分; 電源管理：一般是節電的部分，由于手機是能源有限的設備，所以電源管理十分重要; 外設：一般包括LC
開關電源電路組成及各部分詳解（二）
3、工作原理：R4、C3、R5、R6、C4、D1、D2組成緩沖器，和開關MOS管并接，使開關管電壓應力減少，EMI減少，不發生二次擊穿。在開關管Q1關斷時，變壓器的原邊線圈易產生尖峰電壓和尖峰電流，這些元件組合一起，能很好地吸收尖峰電壓和電流。從R3測得的電流峰值信號參與當前工作周波的占空比控制，因
射頻功率放大器的介紹
射頻功率放大器（RF PA）是各種無線發射機的重要組成部分。在發射機的前級電路中，調制振蕩電路所產生的射頻信號功率很小，需要經過一系列的放大一緩沖級、中間放大級、末級功率放大級，獲得足夠的射頻功率以后，才能饋送到天線上輻射出去。為了獲得足夠大的射頻輸出功率，必須采用射頻功率放大器。
微波混合集成電路電路射頻裸芯片封裝的方法－（二）
用 E5071C 矢量網絡分析儀對低噪聲放大器進行噪聲系數曲線和增益曲線測試，測試結果如圖 4 和圖 5 所示。 圖 4 表面封裝前后 Ku 頻段低噪聲放大器的噪聲系數曲線 圖 5 表面封裝前后 Ku 頻段低噪聲放大器的增益曲線 ? 從圖 4 和圖 5 可以看出，E
無線產品射頻電路設計的科學方法（二）
3、PCB聯合仿真階段：原理圖設計其實是一種很理想的狀況，它并沒有考慮到器件的寄生效應以及PCB微帶線的耦合效應。因此科學的做法是需要將設計好的PCB導入到ADS Momentum里面進行電磁場仿真，并重新調整優化匹配元件值。根據RF sister多年的經驗，如果模型和仿真設置得足夠正常的話
RF無線射頻電路設計中的常見問題及設計原則（二）
3.2.2電氣分區原則 功率傳輸原則。蜂窩電話中大多數電路的直流電流都相當小，因此，布線寬度通常不是問題。不過．必須為高功率放大器的電源單獨設定一條盡可能寬的大電流線，以將傳輸壓降減到最低。為了避免太多電流損耗，需要采用多個通孔來將電流從某一層傳遞到另一層。 高功率器件的電源去耦。如
幾種常見的射頻電路類型及主要指標
1 低噪聲放大器（LNA）LNA是一種特殊的放大器，主要用于射頻接收機前端，將天線接收的信號以小的噪聲和大的增益進行放大，對提高接收信號質量，降低噪聲干擾，提高接收靈敏度有著極其重要的意義，它的性能好壞關系到整個通信系統的質量。低噪聲放大器的主要指標有：噪聲系數（NF）、增益（Gain）、輸
功率放大器的原理及分類
功率放大器簡稱“功放”，很多情況下主機的額定輸出功率不能勝任帶動整個音響系統的任務，這時就要在主機和播放設備之間加裝功率放大器來補充所需的功率缺口，而功率放大器在整個音響系統中起到了“組織、協調”的樞紐作用，在某種程度上主宰著整個系統能否提供良好的音質輸出。 功率放大器原理: 利用三
射頻功率放大器（RF－PA）概述（三）
半導體材料的變遷：Ge(鍺)、Si(硅)→→→GaAs(砷化鎵)、InP(磷化銦)→→→SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)、SiGe(鍺化硅)、SOI(絕緣層上覆硅) →→→碳納米管(CNT) →→→石墨烯(Graphene)。目前功率放大器的主流工藝依然是GaAs工藝。另外，GaAs HBT，
基于毫米波微帶天線設計的射頻電路實驗－（二）
2． 3 天線陣列設計 1) 天線形式確定 ? 上式中，λ 0 為中心頻率處的真空波長; f x 和 σ x為波束展寬因子; d 為輻射單元間距; N 為輻射單元數，α m 為最大輻射方向與平面陣元之間的夾角。為滿足單元副瓣抑制條件，單元間距 d 必須小于波長λ 0
什么是射頻放大器
射頻功率放大器（RF PA）：各種無線發射機的重要組成部分。在發射機的前級電路中，調制振蕩電路所產生的射頻信號功率很小，需要經過一系列的放大一緩沖級、中間放大級、末級功率放大級，獲得足夠的射頻功率以后，才能饋送到天線上輻射出去。為了獲得足夠大的射頻輸出功率，必須采用射頻功率放大器。
淺析射頻集成電路與數字電路之間的聯系
? 單片射頻器件大大方便了一定范圍內無線通信領域的應用，采用合適的微控制器和天線并結合此收發器件即可構成完整的無線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上，應用于無線數字音頻、數字視頻數據傳輸系統，無線遙控和遙測系統，無線數據采集系統，無線網絡以及無線安全防范系統等眾多領域。
功率放大器的器件組成
功放所用的有源器件主要是晶體管(雙極型或場效應晶體管），在工作頻率很高或要求輸出功率很大等場合,也使用電子管(包括大功率發射電子管）；在微波段使用行波管。功放按其有源器件的工作點不同可分為甲（A)類、甲乙（AB)類、乙（B)類、丙(C)類和丁（D)類等。表內列出不同工作類型的功率放大器對正弦波所
天平的分類及組成
天平有狹義和廣義之分。狹義的天平專指雙盤等臂機械天平，是利用等臂杠桿平衡原理，將被測物與相應砝碼比較衡量，從而確定被測物質量的一種衡器。廣義的天平則包括雙盤等臂機械天平、單盤不等臂機械天平和電子天平3類。雙盤等臂機械天平一般按結構分為普通標牌天平、微分標牌天平和架盤天平3種。也可按用途分為檢定天平、
射頻PA在通信領域的作用及重要性－（一）
電磁波傳輸距離和發射功率成正比，射頻 PA 性能直接決定通訊距離、信號質量和待機時間（或耗電量），根據 Yole 數據顯示，2017 年手機射頻前端中射頻 PA 市場規模約 50 億美元，在整個射頻前端中價值量占比 35%，僅次于濾波器，也是射頻前端價值量最高的單類型芯片。 ?
射頻和數字電路設計的區別
射頻電路： 1.關注阻抗匹配或功率，這是設計中最為關鍵的兩個參數，其他中間參數都可以由功率和阻抗來確定; 2.關注頻率響應，通常在頻域內進行分析，因為對于射頻電路模塊而言，帶寬范圍很重要; 3.喜歡用網絡分析儀、頻譜分析哎儀或噪聲測試儀等進行測試，這些儀器輸入/輸出阻抗低，一般都是
射頻電路設計常見問題盤點（三）
此外，將并行 RF 走線之間的距離減到最小可以將感性耦合減到最小。一個實心的整塊接地面直接放在表層下第一層時，隔離效果最好，盡管小心一點設計時其它的做法也管用。? ? 在 PCB 板的每一層，應布上盡可能多的地，并把它們連到主地面。盡可能把走線靠在一起以增加內部信號層和電源分配層的地塊
射頻電路設計常見問題盤點（一）
在實際設計時，真正實用的技巧是當這些準則和法則因各種設計約束而無法準確地實施時如何對它們進行折衷處理。? ? 當然，有許多重要的 RF 設計課題值得討論，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板以及波長和駐波等，在全面掌握各類設計原則前提下的仔細規劃是一次性成功設計的保證。?