測量技術
新的相敏渦流技術使CMI243應用能夠達到±1％的精度（參考標準），精度在0.3％以內。 剝離方法，如磁感應和常規渦流，由于產生的基礎效應和樣品形狀和紋理的干擾，不能獲得可靠的讀數。 牛津儀器渦流技術的獨特應用使基礎效果zui小化，使得測量與組件幾何無關。 更重要的是，無需在裸機上進行校準。
ECP-m探頭
ECP-m探頭專為難加工金屬涂層而設計。 這種單個探針可以在含鐵基底上測量金屬涂層，如鋅，鎳，銅，鉻或鎘。 小可以輕松測量小，奇數或粗糙的測量。
CMI243軟件包包括：
CMI243手持式儀器
ECP-m帶可移動導軌的探頭
RS232串口線
鋅校準標準
SMP-1（磁性探頭）可以單獨購買
技術參數：
| 探頭 | ECO-M鋅鎳均可測量 |
| 準確度 | ±1% |
| 測量范圍 | 0.08-1.50mils(2-38um) |
| 分辨率 | 0.01mils(0.1um) |
| 執行標準 | ASTM B244-B259;DIN 50984;ISO 2360;ISO29168(DRAFT);BS 5411 |
| 單位 | 公、英制自動轉換 |
| 統計數據顯示 | 讀取次數、平均值、標準差、zui高值、zui低值、zui終值 |
| 記憶儲存 | 12400個數據 |
| 接口 | RS-232 |
| 顯示 | 液晶顯示，字符高12.7mm |
| 電池 | 9V電池 |
| 外型尺寸 | 14.9X7.94X3.02cm |
| 重量 | 260g(含電池) |
| 品牌 | 英國牛津儀器 |
是一款專門為測量磁性金屬上的 ( 如鋅、鎳等 ) 涂鍍層厚度而設計的便攜式膜厚儀。獨特的渦電流測試方法使測量更。同類進口產品中具有很高的價格性能比 。配置的測量探頭對細小的零件也可以測量。它具有 X 射線熒光的測量精度，同時也避免了庫侖法對被測工件帶來的破壞。CMI243涂層測厚儀在設計上更加合理、可靠、實用。
涂層測厚儀CMI243可無損、測量各種金屬涂鍍層厚度，如：鋅/鐵、鎳/鐵、鉻/鐵、鎘/鐵、銅/鐵等（Zn/Fe,Ni/Fe,Cr/Fe,Cd/Fe,Cu/Fe,etc），包括緊固件、螺絲、汽車部件、齒輪、管件等表面電鍍層。
2018年6月19日，英國牛津：日立分析儀器公司（日立分析儀器），是日立高新技術公司（TSE：8036）旗下一家從事分析和測量儀器的制造與銷售業務的全資子公司。今日，日立分析儀器拓展了XRF鍍層測厚儀......
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