CMP化學機械拋光預清洗劑

四甲基氫氧化銨(TMAH)溶液，在晶片生產中用作CMP(化學機械拋光)預清洗劑，或在半導體領域的光刻工藝中作為顯影劑。為了完全潤濕晶片表面，通常會在TMAH溶液中加入表面活性劑以降低其表面張力。確保一個穩定且不與表面幾何形狀相關的蝕刻過程。

動態表面張力(隨時間變化的潤濕行為)對涂層的均勻性和一致性有著非常重要的影響，靜態測量法如吊片和拉環的方法并不適用于這類問題的分析，因為他們測量的是靜態表面張力而非動態表面張力。此外，使用靜態法測量后，必須對測試設備進行非常復雜的清洗，這會耗費大量的時間。德國SITA公司根據不同的應用領域，提供不同的解決方案以檢測槽液配方的表面張力。基于創新的氣泡壓力法，SITA表面張力儀可以精確、快速的測量動態表面張力，從動態到準靜態的表面張力 。

SITA DynoTester是一個非常靈活、輕便的手持式表面張力測試儀，非常適用于工藝過程中質量的監控，可進行現場測量，測試時間短，測試結果能立即與所需值作對比。因此，SITA DynoTester 可對TMAH溶液的潤濕性能進行簡便快捷的分析。操作簡單，無需任何專業經驗，儀器的所有功能都可通過儀器上的按鍵實現。

對于高要求的TMAH溶液，以及需對檢測結果進行連續監控的情況，SITA 公司推薦使用過程監控系統--SITA Clean Line ST。這一系統直接集成在工藝過程中，定期測量表面張力，并在設定的范圍內自動比較數據，因此我們可在表

面活性劑濃度超出限定值后，在短時間內采取相關處理措施。設備至少可以儲存一整年的測試數據，如果需要進行長期數據存儲，則可以通過USB 端口將數據傳輸到計算機。 SITA的表面張力儀可以可靠的監控槽液的質量，為研發和清洗工藝過程建立良好的基礎進而獲得高質量結果。此外，表面張力檢測還能避免過量使用表面活性劑，從而降低生產成本。