DFP集成電路的封裝特點

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發布時間：2023-03-15 13:13 原文鏈接： DFP集成電路的封裝特點

DFP(dual flat package)雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法，80年代后期已基本上不用。

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