靜電不能被消除，只能被控制。
控制ESD的基本方法：
堵；
從機構上做好靜電的防護，用絕緣的材料把PCB板密封在外殼內，不論有多少靜電都不能到釋放到PCB上。
導；
有了ESD，迅速讓靜電導到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的靜電。
我們先來看看電子產品或設備的試驗測試方法：
注意：對于落地設備；水平耦合板＝垂直耦合板，EUT放在100mm厚的絕緣板上！
我再將上面的測試系統進行路徑的簡化分析如下；
靜電放電可以簡化看做是 對EUT系統單元和水平耦合板形成電容C－EUT的充電過程；在靜電能量釋放時，會在有阻抗的地方產生電壓降！產品ESD測試時我們要清晰的了解ESD的放電電流回路情況；簡化圖技巧分析如下：
阿杜老師的理論是用前面講的堵或導或同時兼顧；要讓電子產品－EUT不受靜電的影響！如果電子產品或設備沒有裸露的金屬，我們可以提高設備外殼的絕緣，阻止靜電放電的產生；如果設備有裸露的金屬，應盡量保證PCB地平面的完整性，減小地平面上的阻抗，必要時可以增加外屏蔽層，由于外屏蔽的阻抗更小，大部分靜電順著外屏蔽路徑放電，從而很容易就通過ESD的設計。
電子產品或設備的ESD的技巧的分析設計參考如下：
