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  • 發布時間:2024-05-30 09:52 原文鏈接: ICP設備(刻蝕機)共享應用

    儀器名稱:ICP設備(刻蝕機)
    儀器編號:02001849
    產地:英國
    生產廠家:STS SURFACE TECN.
    型號:MESC Multiplex
    出廠日期:200001
    購置日期:200203


    所屬單位:集成電路學院>微納加工平臺>刻蝕工藝
    放置地點:微電子所新所一層工藝平臺
    固定電話:
    固定手機:
    固定email:
    聯系人:王喆垚(010-62772748,13552821122,z.wang@tsinghua.edu.cn)
    竇維治(010-62781090,13366273985,douwz@tsinghua.edu.cn)
    分類標簽:微納加工 深硅刻蝕 集成電路
    技術指標:

    硅深槽刻蝕,刻蝕速率3um/min

    知名用戶:清華大學、北京大學、中科院微電子所
    技術團隊:

    教授1人、副教授1人、工程師2人

    功能特色:

    本設備可進行硅片深刻蝕,加工尺寸為4英寸及以下硅片。Si刻蝕速率為3um/min,光刻膠硅刻蝕選擇比為1:20,均勻性小于5%。


    樣品要求:

    單片式;硅片尺寸:4英寸及以下


    預約說明:

    實驗室的設備采用網上預約的方式、以先約先用為基本原則

    取消預約需提前2個小時通過網上取消預約

    項目名稱計價單位費用類別價格備注
    深硅刻蝕元/片測試費800.0刻蝕深度≤30μm,800元/片,>30μm的部分,加收150元/10μm


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