熱敏電阻的負溫度系數，泛指負溫度系數很大的半導體材料或元器件，所謂NTC熱敏電阻器就是負溫度系數熱敏電阻器。
它是以錳、鈷、鎳和銅等金屬氧化物為主要材料，采用陶瓷工藝制造而成的。
這些金屬氧化物材料都具有半導體性質，因為在導電方式上完全類似鍺、硅等半導體材料。溫度低時，這些氧化物材料的載流子數目少。
所以其電阻值較高，隨著溫度的升高，載流子數目增加，所以熱敏電阻阻值降低。
熱敏電阻器在室溫下的變化范圍在10O~1000000歐姆，溫度系數-2%~-6.5%。
熱敏電阻器可廣泛應用于溫度測量、溫度補償、抑制浪涌電流、測溫、控溫、溫度補償等方面。
溫度系數熱敏電阻構成是指隨溫度上升電阻呈指數關系減小。
具有負溫度系數的熱敏電阻現象和材料熱敏半導瓷大多是尖晶石結構或其他結構的氧化物陶瓷。
負溫度系數熱敏電阻溫度它的測量范圍一般為-10～+300℃，熱敏電阻也可做到-200～+10℃，甚至可用于+300～+1200℃環境中作測溫用。