八層板布局
優選方案2、3，次選方案1，見下表。
在單一電源的情況下，方案2與方案1相比優勢在于沒有相鄰布線層，主電源與對應地相鄰，保證了所有信號層與地平面相鄰。缺點是減少了一層布線層。
對于兩個電源的情況，推薦采用方案3，其優點：沒有相鄰布線層；層壓結構對稱；主電源與對應的地相鄰。缺點：在S4應減少關鍵布線。
表 八層板布局方案
十層板布局
優選方案2、3，次選方案1、4，見下表。
方案2：對于單電源的情況，首選方案2。在成本上考慮可選方案1。
方案3：電源及其對應地放在第六和第七層，優選的布線層為S2、S3、S4；其次為S1、S5。為減少串擾，應避免S2、S3層上有平行、長距離布線。
方案4：從EMC角度考慮，與方案3比，減少了一層布線層。在成本要求不高、EMC指標要求較高、具有兩個電源層的關鍵單板的情況下，可采用這種方案。最優布線層為S2、S3。
對于10層以上的單板，本文不再舉列。我們可以按照以上排布原則，依據實際情況來具體分析。主要根據所需的電源層數、布線層數、特殊布線要求信號的數量、電源和地的分割情況，結合以上原則靈活掌握。
表 十層板布局方案
層分布對RE測試的影響
為了體現層布局對EMC的影響，我們主要是針對層布局不同對輻射發射RE的測試產生的影響作了分析。
以測試板為6層板為例，采用第1方案和第3方案進行布局。
從成本考慮采用單板設計：有1層電源層，4層信號層，1層地層。
表 六層板采用方案1、3的層分布
被測件的測試條件：只是給單板濾波后供48V直流電，單板使用軟件自環運行，只是更換單板部分層布局，其他部分完全不變，單板若干塊。
測試場地條件：升降塔的天線高度為1m，天線垂直極化，單板被放在80cm高的轉臺桌面上，不轉動轉臺和天線塔，單板的元器件面正對天線，每塊單板測試位置固定（如下圖所示）。
圖 測試示意圖
測試數據（見下圖）：
第一張圖中，方案1單板布局為電源輸入－48V在頂層布線，電源地BGND在底層布線，第二層為完整的GND，第五層為電源層，并作分割。
第二張圖中，方案1單板布局為信號層在三、四層布線，同時電源輸入－48V、地BGND也在三、四層布線，第二、五層分別是完整的GND、VCC。
圖 方案1單板RE測試結果（1）
圖 方案1單板RE測試結果（2）
從測試結果很明顯看出，布局方案3（如下圖所示）在EMC測試的RE測試項目中，輻射發射很小，電源地阻抗對電源輻射起著主要的作用，電源地阻抗低時，低端輻射明顯減小。電源在表層比在內層的低端輻射大，再次證實了單板的層布局不同對EMC性能會產生很大影響。
圖 方案3單板RE測試結果