隨著現代電子技術的飛速發展，PCBA也向著高密度高可靠性方面發展。雖然現階段PCB和PCBA制造工藝水平有很大的提升，常規PCB阻焊工藝不會對產品可制造性造成致命的影響。但是對于器件引腳間距非常小的器件，由于PCB助焊焊盤設計和PCB阻焊焊盤設計不合理，將會提升SMT焊接工藝難度，增加PCBA表面貼裝加工質量風險。鑒于這種PCB助焊和阻焊焊盤設計的不合理帶來的可制造性和可靠性隱患問題，結合PCB和PCBA實際工藝水平，可通過器件封裝優化設計規避可制造性問題。優化設計主要從二方面著手，其一，PCB LAYOUT優化設計；其二，PCB工程優化設計。
PCB阻焊設計現狀
PCB LAYOUT設計
依據IPC 7351標準封裝庫并參考器件規格書推薦的焊盤尺寸進行封裝設計。為了快速設計，Layout工程師優先按照推薦的焊盤尺寸上進行加大修正設計，PCB助焊焊盤設計長寬均加大0．1mm，阻焊焊盤也在助焊焊盤基礎上長寬各加大0．1mm。如圖一所示：
（圖一）
PCB工程設計
常規PCB阻焊工藝要求覆蓋助焊焊盤邊沿0．05mm，兩個助焊盤阻焊中間阻焊橋大于0．1mm，如圖二（2）所示。在PCB工程設計階段，當阻焊焊盤尺寸無法優化時且兩個焊盤中間阻焊橋小于0．1mm，PCB工程采用群焊盤式窗口設計處理。如圖二（3）所示：
（圖二）
PCB阻焊設計要求
PCB LAYOUT設計要求
當兩個助焊焊盤邊沿間距大于0．2mm以上的焊盤，按照常規焊盤對封裝進行設計；當兩個助焊焊盤邊沿間距小于0．2mm時，則需要進行DFM優化設計，DFM優化設計方法有助焊和阻焊焊盤尺寸優化。確保PCB制造時，阻焊工序的阻焊劑能夠形成最小阻焊橋隔離焊盤。如圖三所示：
（圖三）
PCB工程設計要求
當兩助焊焊盤邊沿間距大于0．2mm以上的焊盤，按照常規要求進行工程設計；當兩焊盤邊沿間距小于0．2mm，需要進行DFM設計，工程設計DFM方法有阻焊層設計優化和助焊層削銅處理；削銅尺寸務必參考器件規格書，削銅后的助焊層焊盤應在推薦焊盤設計的尺寸范圍內，且PCB阻焊設計應為單焊盤式窗口設計，即在焊盤之間可覆蓋阻焊橋。確保在PCBA制造過程中，兩個焊盤中間有阻焊橋做隔離，規避焊接外觀質量問題及電氣性能可靠性問題發生。
PCBA工藝能力要求
阻焊膜在焊接組裝過程中可以有效防止焊料橋連短接，對于高密度細間距引腳的PCB，如果引腳之間無阻焊橋做隔離，PCBA加工廠無法保證產品的局部焊接質量。針對高密度細間距引腳無阻焊做隔離的PCB，現PCBA制造工廠處理方式是判定PCB來料不良，并不予上線生產。如客戶堅持要求上線，PCBA制造工廠為了規避質量風險，不會保證產品的焊接質量，預知PCBA工廠制造過程中出現的焊接質量問題將協商處理。
案例分析
器件規格書尺寸
如下圖四，器件引腳中心間距：0．65mm，引腳寬度：0．2～0．4mm，引腳長度：0．3～0．5mm。
（圖四）