一、PCBA組裝流程設計
1．全SMD布局設計隨著元器件封裝技術的發展，基本上各類元器件都可以用表面組裝封裝，因此，盡可能采用全SMD設計，有利于簡化工藝和提高組裝密度。根據元器件數量以及設計要求，可以設計為單面全SMD或雙面全SMD布局（見圖1）。
圖1雙面SMD布局設計
對于雙面全SMD布局，布局在底面的元器件應該滿足頂面焊接時不會掉下來的最基本要求。裝配工藝流程如下。（1）底面：印刷焊膏→貼片→再流焊接。（2）頂面：印刷焊膏→貼片→再流焊接。之所以先焊接底面，是因為一般底面上所布局的SMD考慮到了不能掉下來的焊接要求。
2．頂面混裝，底面SMD布局設計這是目前常見的布局形式，根據插裝元器件的焊接方法，可以細分為三類布局，即波峰焊接、托盤選擇性波峰焊接和移動噴嘴選擇性波峰焊接或手工焊接。由于焊接工藝不同，設計要求略有不同。1）底面采用波峰焊接的布局設計底面采用波峰焊接的布局設計如圖2所示，這類布局適合復雜表面組裝元器件（不適合波峰焊接的SMD）可以在一面布局下的情況。
圖2 底面采用波峰焊接的布局設計
波峰焊接的布局設計，其上的SMD必須先點膠固定。采用的裝配工藝流程如下：（1）頂面：印刷焊膏→貼片→再流焊接。（2）底面：點膠→貼片→固化。（3）頂面：插件。（4）底面：波峰焊接。之所以先焊接頂面，一方面，因為裸的PCB在焊接前比較平整；另一方面，因為底面膠的固化溫度比較低（≤150℃），不會對頂面上已經焊接好的元件構成不良影響。
2）底面采用托盤選擇性波峰焊接的布局設計底面采用托盤選擇性波峰焊接的布局設計如圖3所示，這類布局適合SMD數量多、一面布局不下，又有不少插裝元器件的情況。
圖3 底面采用托盤選擇性波峰焊接的布局設計
底面布局要求比較多，一是SMD元件不能太高；二是波峰焊接元器件與托盤保護的SMD之間的間隔要滿足工裝、溫度的設計要求。托盤選擇性波峰焊接的布局設計，其裝配工藝流程如下：（1）底面：印刷焊膏→貼片→再流焊接。（2）頂面：印刷焊膏→貼片→再流焊接。（3）頂面：插件。（4）底面：加托盤波峰焊接，如圖4所示。
圖4 托盤
3）底面采用移動噴嘴選擇性波峰焊接的布局設計底面采用移動噴嘴選擇性波峰焊接的布局設計如圖5所示，這類布局適合SMD數量多、一面布局不下，只有少數插裝元器件的情況。
圖5 底面采用移動噴嘴
選擇性波峰焊接的布局設計底面布局與雙面全SMD基本一樣，只要插裝引腳與周圍元器件的間隔滿足噴嘴焊接要求即可。
底面采用移動噴嘴選擇性波峰焊接的布局設計，其裝配工藝流程如下：（1）底面：印刷焊膏→貼片→再流焊接。（2）頂面：印刷焊膏→貼片→再流焊接。（3）底面：移動噴嘴選擇性波峰焊接。二、表面組裝元器件的封裝形式SMD的封裝結構是工藝設計的基礎，因此，在這里我們不按封裝的名稱而是按引腳或焊端的結構形式來進行分類。按照這樣的分法，SMD的封裝主要有片式元件（Chip）類、J形引腳類、L形引腳類、BGA類、BTC類、城堡類，如圖6所示。
圖6 SMD的封裝形式分類