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QFH集成電路的封裝特點
發布時間:2023-03-15 13:30 原文鏈接:
QFH集成電路的封裝特點
QFH
(quad flat high package)
四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種,為了防止封裝本體斷裂,QFP 本體制作得 較厚(見QFP)。部分半導體廠家采用的名稱。
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