• <noscript id="yywya"><kbd id="yywya"></kbd></noscript>
  • 發布時間:2023-03-15 13:40 原文鏈接: SOJ集成電路的封裝特點

    SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J 字形,故此 得名。 通常為塑料制品,多數用于DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路,但絕大部分是DRAM。用SO J 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm,引腳數從20 至40(見SIMM )。


  • <noscript id="yywya"><kbd id="yywya"></kbd></noscript>
  • 东京热 下载