分析測試百科網訊 近日，Thermo Fisher Scientific宣布推出三款半導體故障分析實驗室的新產品。
第一個是Helios G4等離子體聚焦離子束系統，其設計用于在各種半導體器件上進行處理并提供超高分辨率掃描電子顯微鏡分析。
第二個是flexProber系統，旨在幫助工程師快速定位和識別電氣故障，這有助于確定半導體晶片的互連和晶體管級別的故障。
最后，該公司正在推出Themis S透射電子顯微鏡，它提供使用有挑戰性的半導體器件的原子級分辨率成像和高通量化學分析。
這三款產品是為了應對半導體市場的快速發展而引進的。研究表明，內存，代工，物聯網，先進的包裝和顯示器市場都有強勁增長。
賽默飛世爾科技公司副總裁兼半導體總經理Rob Krueger表示：“我們的故障分析工具套件涵蓋了一系列具有廣泛需求的半導體客戶群體。”
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