X熒光測厚儀又稱X射線熒光測厚儀，主要用于精密測量金屬電鍍層的厚度。
X熒光鍍層測厚儀工作原理：通過高壓產生電子流打入到X光管中靶材產生初級X光，初級X光經過過濾和聚集射入到被測樣品產生次級X射線，也就是我們通常所說的X熒光，X熒光被探測器探測到后經放大，數模轉換輸入到計算機。計算機計算出我們需要的結果。
X熒光測厚儀的優勢特點：
*超高分辨率、超清攝像頭、超便捷操作、超快檢測速度、超人性化界面
*易于使用，一鍵操作，即可獲得鍍層厚度及組成成份的分析結果
*有助于識別鍍層成分的創新型功能
*機身結構小巧結實，外形十分漂亮，適合放置于陳列展室
*按下按鈕的數秒之內，即可得到有關樣件鍍層厚度的結果
*使用PC機和軟件，可以迅速方便地制作樣件的檢驗結果證書
*用戶通過攝像頭及艙內照明系統，可看到樣件測試位置，提升了用戶測試信心
X熒光測厚儀應用范圍：
*合金分析
*鍍層厚度分析
*電鍍液金屬離子分析
*磁性介質和半導體元素分析
*土壤污染元素分析
*過濾器上的薄膜元素分析
*塑料中的有毒元素分析
2018年6月19日，英國牛津：日立分析儀器公司（日立分析儀器），是日立高新技術公司（TSE：8036）旗下一家從事分析和測量儀器的制造與銷售業務的全資子公司。今日，日立分析儀器拓展了XRF鍍層測厚儀......
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