WIKI資訊
2．實驗產品M斜邊及金手指到邊的距離信息圖1：斜邊示圖圖2：金手指到邊的距離3．實驗產品M層壓結構圖圖3：M產品層壓結構圖4．實驗流程實驗計劃1．非對稱結構金手指插頭產品實驗計劃每組實驗設計100 SET產品，到FQC指定同一位質檢員檢測、記錄；二次元及其它工具測量數據由指定同一位品質工程師負責測試、記錄，確保數據的偏差最小。2．非對稱結構金手指插頭產品實驗項目表2：非對稱結構金手指插頭產品實驗計劃實驗數據壓合弓曲變形改善實驗表3：壓合弓曲變形改善實驗數據因不同材料的熱膨脹系數（CTE）不同，高Tg印制板在溫度升高到≥170℃時，基板才由“玻璃態”轉變為“橡膠態”，冷卻后機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等均優于普通Tg，設計時選擇剛性較好的高Tg材料對板子弓曲或扭曲有明顯的改善作用。常規對稱結構的產品壓合時采用對稱疊板、對稱放置料、選擇冷熱一體壓機壓合對減少熱應力有明顯幫助。主要是冷熱分體壓機在高溫下（T......閱讀全文
2．實驗產品M斜邊及金手指到邊的距離信息 圖1：斜邊示圖 圖2：金手指到邊的距離 3．實驗產品M層壓結構圖 圖3：M產品層壓結構圖 4．實驗流程 實驗計劃 1．非對稱結構金手指插頭產品實驗計劃 每組實驗設計100 SET產品，到FQC指定同一位質檢員檢測、記錄；二次
PCB高密度化、細線化、小型化是技術發展的永恒主題，模塊化三維立體組裝可以節省更多的裝配空間也更有利于產品的后期維護。按照通信行業的預期，5G（第五代移動通信系統，簡稱5G）的傳輸速率將要達到1Gb／s以上，金具有非常優良的信號傳輸性能和電接性觸能，制作的產品不僅表面平整、抗氧化能力強、而且具有耐
金手指斜邊精度 1．夾持式斜邊機 圖4：斜邊示意圖 1）由吸嘴將板件吸附運送到整邊臺； 2）板子整邊對齊，并平行推送到上下氣動板夾處； 3）上下氣動夾板夾緊板件； 4）斜邊刀開始運動，經過待斜的板邊完成斜邊。 優點：斜邊速度適中作業員即時可以檢查每片板的狀態，精度高。 缺點：
2．AVI外觀檢查機的技術改善 外觀檢測機的鏡頭有不同的精度，能夠準確區分基材與邊界則需要2－3個像素以上，外形公差要求±0．05mm時應選擇鏡頭分辨率為10－20μm的全自動外觀檢測機，并按常規要求制作檢測資料。 要讓設備準確識別出金手指到板邊的距離，則需要將設備中基材與板邊界的補償參數、偏
1、前 言 隨著通訊領域的發展，光模塊產品的使用環境越來越復雜，采用傳統閃金＋印制插頭硬金加工的PCB因為印制插頭與焊盤側面為蝕刻后殘留的銅面，不能通過客戶的較為嚴格的鹽霧測試，因此客戶提出了側面包裹鎳金（簡稱包金）的鍍硬金印制插頭＋化學鎳金表面處理的加工工藝需求。 針對光電產品印制插頭側壁包
3、新工藝加工方法 3．1 工藝流程設計需要解決的問題 要實現印制插頭位置阻焊后暴露出的印制插頭與焊盤側面包金，焊盤位置采用側壁化學鎳金工藝，印制插頭位采用閃金＋鍍硬金工藝，實施方法與評估結果如下： （1）鍍金引線添加：印制插頭鍍硬金引線需要設計在印制插頭以外的區域，同時引線的添加不能夠影響
（3）蝕刻引線時保護工藝的選擇：為防止線路后蝕刻引線前貼膜不緊密，導致的金手指位置腐蝕，蝕刻引線時其他位置的保護選用2mil的厚干膜，圖形轉移后狀態見圖9；采用堿性蝕刻工藝，防止藥水對金面的攻擊導致的金面氧化，蝕刻后產品外觀符合要求，如圖10；方形焊盤、過孔焊環連接引線的位置引線殘留約3mil左右
?? 速加工中心是由機械設備與數控系統組成的使用于加工復雜形狀工件的高效率自動化機床。加工中心又叫電腦鑼。加工中心備有刀庫，具有自動換刀功能，是對工件一次裝夾后進行多工序加工的數控機床。加工中心是高度機電一體化的產品，工件裝夾后，數控系統能控制機床按不同工序自動選擇、更換刀具、自動對刀、自動改變主
主要精度指標及測量范圍 量范圍內 透明度：0-100% 霧度：≤30% 分辨率 0.1 準確度 ±2% F.S 重觀性 ≤1% 試樣尺寸 50×50mm（大尺寸樣品、試樣室可移出） 工作環境溫度 0-30℃ 電源電壓 220±20V，50HZ
摘 ?要 在PCB設計日益向高密度、多層化、小型化發展的今天，由于客戶設計需要，仍存在一些線路相對簡單、外形復雜、單元尺寸非常小的線路板。此類板件在批量生產時，如按常規加工方法進行制作，在外形加工過程中會出現外觀不良、板邊凸點、尺寸不符等品質異常，此異常需100％返工或人工處理，導致