• <noscript id="yywya"><kbd id="yywya"></kbd></noscript>
  • 發布時間:2022-06-17 12:29 原文鏈接: 顯微切割術的介紹

    1,用于顯微切割的組織切片可以是冰凍切片、石蠟包埋的組織切片或細胞涂片。切片的厚度可為4~10&micro;m,冰凍切片需經甲醛或乙醇固定。

    2,用于顯微切割的組織切片還必須染色,以便于進行目標細胞群或單一細胞的定位。染色可以用普通方法,如1%~2%的甲基綠、0.1%的核固紅、3.6%的瑞氏染液或2%的蘇木素等,也可用免疫組織化學染色,如要切割霍奇金淋巴瘤組織切片上的R-S細胞時,可用CD15或CD30單克隆抗體染色進行靶細胞示蹤。

    3,顯微切割的方法有手工操作法和激光捕獲顯微切割(laser capture microdissection ,LCM)技術,后者的基本原理是:將組織切片放在倒置顯微鏡的載物臺上,并在切片表面覆蓋一層乙烯乙酸乙烯酯(ethylene vinyl acetate ,EVA)薄膜。激光束從切片的上方垂直射下來,使其光路與顯微鏡聚光器的光路共軸,光斑正好落在顯微鏡視野中心,即要切割的區域。該區的EVA膜揭起來,與之相連的細胞也隨之被完好地從切片上切割下來;將帶有細胞的EVA膜放入試管內經蛋白酶消化使細胞與膜分開,同時也將細胞裂解,獲得待提物質,如DNA,RNA或蛋白質等。


  • <noscript id="yywya"><kbd id="yywya"></kbd></noscript>
  • 东京热 下载