半導體內的電晶體微縮化，科學界一直在尋找能取代矽的材質，如今除了石墨烯之外，韓國科學與資訊科技未來規畫部（Ministry of Science ICT and Future Planning，MSIP）宣布，該部資助的美國康乃爾大學研發團隊，找到新材質，有望制造出不會散發熱能的設備，讓半導體更具能源效益。
Business Korea和PhysOrg 報導，半導體芯片越來越小，在電子設備的使用量日益增加，消耗電量也隨之大增，然而許多電力會變成熱能散失，不只浪費能源，也導致智能手機和電腦容易有過熱問題。康乃爾大學的研發團隊發現二硫化鉬（molybdenum disulfide）或許能解決此一困擾。
二硫化鉬取得容易，能切成極薄的晶體，也有足夠能隙（band gap)制成半導體；最重要的是，二硫化鉬能產生垂直、無需充電的電流，流動時不會溢散能量。要是科學家能利用這個特質，就成制造出近乎完美、又極輕薄的電晶體，理論上能讓電子產品不會散發熱能，避免過熱。這個研究由康乃爾大學教授 Paul McEuen 和 Jiwoong Park 率領，成果已發布在《科學》（Science）期刊。
Fortune 和彭博社 5 月報導，石墨烯有點類似保鮮膜，外觀透明、具有彈性且能導電，可以包覆在智能機或平板電腦的表面外，制成觸摸屏幕。科學界認為，石墨烯是最有潛力輔助或取代矽的材料。Daishin Securities 分析師 Claire Kim 認為，未來的移動設備將具有彈性，可以彎折，這些都需要石墨烯；第一家將石墨烯科技商用于移動設備的廠商，將深具優勢。
石墨烯是一種由碳元素組成的全新材料，導電速度是矽的 100 倍，不但比鋼鐵耐用，還擁有高度熱傳導性以及彈性，相當適合用來制作可撓式面板、穿戴設備等次世代電子產品。
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