原位芯片也叫原位合成芯片，原位芯片的主要材質是硅，表層覆蓋納米級氮化硅薄膜。電子級的氮化硅薄膜實際上是一種硅氮化合物，常用作微電子技術電絕緣層，通過化學氣相沉積或者等離子體增強化學氣相沉積技術制造的。而選擇氮化硅薄膜的理由是因為它作為集成電路芯片最外層鈍化膜和保護膜有優勢。
氮化硅硬度大，耐磨耐劃，致密性好，針孔少，掩蔽能力強，抗氧化能力強。因此，包括鈉、水蒸氣等幾乎不會對其造成麻煩。所以帶有原位芯片的電子顯微鏡可以觀測能力將大幅度提高，能全程高清拍攝每個原子的變化和運動軌跡。
超新芯提供的高分辨自封閉原位芯片是由top chip，spacer，bottom chip鍵合組成，可實現液相或氣相反應的原位TEM原子級高分辨成像。適用于原位液體及氣體樣品封裝，適用于所有TEM、STEM樣品桿。